TE Connectivity Buchanan Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 13-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm

Zwischensumme (1 Box mit 5 Stück)*

CHF.168.084

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 26. Mai 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Box(en)
Pro Box
Pro Stück*
1 +CHF.168.08CHF.33.613

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
475-177
Distrelec-Artikelnummer:
304-58-981
Herst. Teile-Nr.:
1-2342071-3
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattensteckverbinder

Anzahl der Kontakte

13

Rastermaß

3.5mm

Anzahl der Reihen

1

Stromstärke

11A

Gehäusematerial

Polyamid

Montageausrichtung

Vertikal

Farbe

Schwarz

Kabelanschlussmethode

Durchsteckmontage

Spannung

30V

Normen/Zulassungen

EU ELV 2000/53/EC, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU, 2016

Serie

Buchanan

Ursprungsland:
IT
Die 13-polige Leiterplattenklemme von TE Connectivity ist eine von Experten entwickelte Komponente, die effiziente Wire-to-Board-Verbindungen ermöglicht. Mit einer kompakten 3,5 mm Mittellinie gewährleistet er eine nahtlose Integration in Ihr elektrisches System und bietet eine zuverlässige Lösung für Strom- und Signalanwendungen. Diese Klemmenleiste verfügt über eine vollständig ummantelte Kopfleiste für erhöhte Sicherheit und einfache Handhabung, die eine unkomplizierte Montage ermöglicht. Hergestellt aus Hochtemperatur-Polyamid, garantiert es Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit unter verschiedenen Einsatzbedingungen. Die vertikale Ausrichtung und das einreihige Design optimieren den Platz auf Ihrer Leiterplatte, während die robuste Konstruktion Betriebsspannungen von bis zu 300 VAC verträgt und eine zuverlässige Leistung bei verschiedenen Anwendungen gewährleistet.

Erleichtert die schnelle und bequeme Verdrahtung bei der Leiterplattenmontage

Entworfen mit einer seitlich stapelbaren Konfiguration für modulare Aufbauten

Verwendet die Durchstecklötmethode für zuverlässige Verbindungen

Robustes Gehäusematerial widersteht hohen Temperaturen und rauen Bedingungen

Erfüllt strenge Normen zur Gewährleistung einer sicheren Nutzung

Optimiert für Leistungs- und Signalstromkreisanwendungen in kompakter Bauweise

Zuverlässiger Kontaktstrom gewährleistet effiziente Leistungsübertragung

Verwandte Links