TE Connectivity Buchanan Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 5 mm

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RS Best.-Nr.:
477-604
Distrelec-Artikelnummer:
304-59-103
Herst. Teile-Nr.:
1546019-8
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattensteckverbinder

Anzahl der Kontakte

8

Rastermaß

5mm

Stromstärke

15A

Anzahl der Reihen

1

Gehäusematerial

Polyamid 66

Drahtgröße min mm2

2mm²

Drahtgröße max mm2

2mm²

Minimale Drahtgröße AWG

30 AWG

Maximale Drahtgröße AWG

14 AWG

Montageausrichtung

Vertikal

Farbe

Schwarz

Kabelanschlussmethode

Einsteck-Anschluss

Spannung

30 V

Serie

Buchanan

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL

Ursprungsland:
IT
Die 8-polige Leiterplattenklemme von TE Connectivity wurde entwickelt, um eine zuverlässige Verbindung für Wire-to-Board-Anwendungen zu gewährleisten, und zeichnet sich durch eine kompakte 5 mm Mittellinie aus. Mit einem nicht ummantelten Kopfstück und einer robusten Konstruktion ist er für eine Vielzahl von elektrischen Verbindungen geeignet und unterstützt Drahtgrößen von 30 bis 14 AWG. Das Produkt gewährleistet eine effiziente Leistung mit einer Betriebsspannung von 300 VAC und ist damit eine optimale Wahl für Leistungs- und Signalstromkreise. Die vertikale Ausrichtung erleichtert die effektive Nutzung des Platzes auf Leiterplatten und gewährleistet gleichzeitig eine sichere und stabile Verbindung. Diese Klemmenleiste ist ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Sie verbindet Langlebigkeit mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften und erfüllt damit die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Designs.

Bietet außergewöhnliche elektrische Leistung mit einem maximalen Kontaktstrom von 15 A

Gefertigt aus hochwertigen Materialien für erhöhte Zuverlässigkeit und Lebensdauer

Mit niedrigem Halogengehalt, der die Einhaltung von Umweltstandards gewährleistet

Vertikale Montage zur Optimierung von Platinenlayout und Platzbedarf

Verwendet ein Durchstecklötverfahren für die sichere Montage auf Leiterplatten

Das stapelbare Design ermöglicht eine flexible Konfiguration in kompakten Anwendungen

Lieferung in Mengen, die sowohl für kleine Projekte als auch für größere Produktionsläufe geeignet sind

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