TE Connectivity Buchanan Steckbarer Klemmenblock Header 8-Kontakte 5mm-Raster Vertikal

Zwischensumme (1 Box mit 200 Stück)*

CHF.267.099

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 01. Mai 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Box(en)
Pro Box
Pro Stück*
1 +CHF.267.10CHF.1.334

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
477-604
Herst. Teile-Nr.:
1546019-8
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Steckbarer Klemmenblock Typ

Header

Anzahl der Kontakte

8

Raster

5mm

Serie

Buchanan

Anzahl der Reihen

1

Gehäuseausrichtung

Vertikal

Montagetyp

Für Platinenmontage

Anschlussart

Lötanschluss, durchkontaktiert

Ursprungsland:
IT
Die 8-polige Leiterplattenklemme von TE Connectivity wurde entwickelt, um eine zuverlässige Verbindung für Wire-to-Board-Anwendungen zu gewährleisten, und zeichnet sich durch eine kompakte 5 mm Mittellinie aus. Mit einem nicht ummantelten Kopfstück und einer robusten Konstruktion ist er für eine Vielzahl von elektrischen Verbindungen geeignet und unterstützt Drahtgrößen von 30 bis 14 AWG. Das Produkt gewährleistet eine effiziente Leistung mit einer Betriebsspannung von 300 VAC und ist damit eine optimale Wahl für Leistungs- und Signalstromkreise. Die vertikale Ausrichtung erleichtert die effektive Nutzung des Platzes auf Leiterplatten und gewährleistet gleichzeitig eine sichere und stabile Verbindung. Diese Klemmenleiste ist ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Sie verbindet Langlebigkeit mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften und erfüllt damit die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Designs.

Bietet außergewöhnliche elektrische Leistung mit einem maximalen Kontaktstrom von 15 A
Gefertigt aus hochwertigen Materialien für erhöhte Zuverlässigkeit und Lebensdauer
Mit niedrigem Halogengehalt, der die Einhaltung von Umweltstandards gewährleistet
Vertikale Montage zur Optimierung von Platinenlayout und Platzbedarf
Verwendet ein Durchstecklötverfahren für die sichere Montage auf Leiterplatten
Das stapelbare Design ermöglicht eine flexible Konfiguration in kompakten Anwendungen
Lieferung in Mengen, die sowohl für kleine Projekte als auch für größere Produktionsläufe geeignet sind

Verwandte Links