TE Connectivity Buchanan Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 7-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm

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RS Best.-Nr.:
504-786
Distrelec-Artikelnummer:
304-59-254
Herst. Teile-Nr.:
1986718-7
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Anzahl der Kontakte

7

Produkt Typ

Leiterplattensteckverbinder

Rastermaß

3.5mm

Stromstärke

2A

Anzahl der Reihen

1

Drahtgröße min mm2

0.5mm²

Gehäusematerial

Polyamid

Drahtgröße max mm2

1.5mm²

Minimale Drahtgröße AWG

26AWG

Maximale Drahtgröße AWG

14AWG

Montageausrichtung

Vertikal

Kabelanschlussmethode

Einsteck-Anschluss

Farbe

Grün

Spannung

150V

Länge

23.90mm

Normen/Zulassungen

EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Serie

Buchanan

Tiefe

16.5mm

Ursprungsland:
IT
Die 7-polige Leiterplattenklemme von TE Connectivity ist eine innovative Lösung für nahtlose Wire-to-Board-Verbindungen. Mit einer kompakten Mittellinie von 3,5 mm kann sie effizient eine Reihe von Drahtgrößen von 14 bis 26 AWG aufnehmen und ist somit vielseitig einsetzbar. Diese Klemme verfügt über eine nicht ummantelte Stiftleiste, die ein einfaches Einstecken und eine zuverlässige Verbindung gewährleistet. Seine robuste Konstruktion mit vertikaler Ausrichtung und einem Gehäuse aus grünem Premium-Polyamid garantiert Langlebigkeit und Leistung auch unter schwierigen Bedingungen. Es arbeitet effektiv mit bis zu 150 VAC und zeichnet sich durch eine hohe Hitze- und Verschleißfestigkeit aus, was die Langlebigkeit erhöht. Diese Klemmenleiste eignet sich ideal für Signalschaltungen und ist eine zuverlässige Wahl für jedes Leiterplattendesign. Sie gewährleistet sichere und effiziente Verbindungen.

Speziell für die Integration von Leiterplatten entwickelt

Verwendet Push-in-Anschlüsse für einfache Kabelverbindungen

Bietet Wellenlötfähigkeit für Hochtemperatur-Lötprozesse

Erfüllt die strengen EU-Richtlinien RoHS und REACH

Der niedrige Halogengehalt fördert umweltfreundliche Anwendungen

Die kompakte Bauweise ermöglicht eine hohe Installationsdichte auf Leiterplatten

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