MBO Paste Lötzinn bleifrei 96.5 %Sn 0 %Pb 0.5 %Cu 3 %Ag, 217 °C / 500 g
- RS Best.-Nr.:
- 555-187
- Herst. Teile-Nr.:
- CRÈME SN96.5 AG3 CU0.5 SIRIUS 1 LF - POT DE 500G
- Marke:
- MBO
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- 555-187
- Herst. Teile-Nr.:
- CRÈME SN96.5 AG3 CU0.5 SIRIUS 1 LF - POT DE 500G
- Marke:
- MBO
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | MBO | |
| Produkt Typ | Lötzinn bleifrei | |
| Anteil Blei | 0% | |
| Produktform | Paste | |
| Schmelzpunkt | 217°C | |
| Anteil Silber | 3% | |
| Anteil Zinn | 96.5% | |
| Flussmittel Typ | Kolophonium | |
| Gewicht | 500g | |
| Anteil Kupfer | 0.5% | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke MBO | ||
Produkt Typ Lötzinn bleifrei | ||
Anteil Blei 0% | ||
Produktform Paste | ||
Schmelzpunkt 217°C | ||
Anteil Silber 3% | ||
Anteil Zinn 96.5% | ||
Flussmittel Typ Kolophonium | ||
Gewicht 500g | ||
Anteil Kupfer 0.5% | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- FR
Sirius 1 LF Lötpaste Sn96.5 Ag3 Cu0.5
No-Clean Lötpaste, geeignet für Schablonendruck für Aufschmelzverfahren.
Feines Rastermaß (400 μm).
Hohe Tätigkeit.
Minimaler Rückstand, neutral und farblos.
Chlorfrei.
Lötpaste - Bleifrei
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