Vero Technologies Lochrasterplatine 2, Raster 2.54 mm, PCB-Bohrung 1 mm 1.6 mm 160 mm Epoxid Glasfaser-Laminat FR4 100

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RS Best.-Nr.:
435-642
Herst. Teile-Nr.:
222-2991
Marke:
Vero Technologies
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Marke

Vero Technologies

Ein- / Zweiseitig

2

Produkt Typ

Lochrasterplatine

Lochrastermaß

2.54mm

Länge

160mm

Breite

100 mm

Platinendicke

1.6mm

Platinenmaterial

Epoxid Glasfaser-Laminat

Lochdurchmesser

1mm

FR Materialgüte

FR4

Kupferschichtstärke

35μm

Normen/Zulassungen

RoHS

Ursprungsland:
GB

Eurokarten, Doppelseitige Mikroplatinen


Die Komponentenseite der Karte verfügt über eine Kaltleimeerebene, die einen fehlerfreien Hochgeschwindigkeitsbetrieb durch die Ableitung von Schaltspitzen unterstützt.

Diese Masseebene ist lötbeständig beschichtet und gelb aufgedruckt, mit Ausnahme des Bereichs der 0-V-Schienen, die auf die 0-Volt-Schienen auf der Verkabelungsseite ausgerichtet sind, um eine einfache Durchgangsverbindung zu ermöglichen.

DIN-Leiterplatten


Die Bestückungsseite besteht aus einer durchbrochenen Erdungsplatte, die Schaltspitzen abführt und damit einen störungsfreien Hochgeschwindigkeitsbetrieb ermöglicht. Die Erdungsplatte ist mit Lötresist beschichtet und - mit Ausnahme der Lötpunkte, die zur Durchgangsverbindung entsprechend den 0 V-Schienen der Verdrahtungsseite ausgerichtet sind - im Siebdruckverfahren gelb bedruckt.

Für untergeordnete Baugruppenträgersysteme für Euro-Leiterplatten KM6-II


Die doppelseitigen Micro-Leiterplatten sind für Microprozessor-Anwendungen ausgelegt, bei denen Kompatibilität, Flexibilität, eine hohe Packungsdichte und eine gute Schirmung Priorität haben. V DC-Schienen und V DC-Bus sind vorhanden, jedoch nicht angeschlossen, um eine Zuordung der einzelnen Schienen nach Bedarf zu ermöglichen. Indirekte Kantenstecker nach DIN 41612 (64-/96-polig) können jeweils an beiden Enden montiert werden.

<1/>Die Leiterplattengrößen 100 x 160 mm (3HE) und 233,4 x 160 mm (6HE) können als durchkontaktierte Ausführungen (pth) geliefert werden. Diese Leiterplatten haben den zusätzlichen Vorteil, dass die Lötflächen auf der Oberseite mit den Lötflächen an der Unterseite direkt über die Löcher verbunden werden können, weshalb Verbindungsstifte usw. überflüssig werden. Außerdem wird die Integrität der Verbindung verbessert, denn das Lot fließt durch das Loch und erstarrt auf beiden Oberflächen rund um den Bauelementanschluss. Dadurch wird ein stabiler und betriebssicherer Anschluss erzeugt, der bei Anwendungen wichtig ist, bei denen starke Schwingungen auftreten können.

Die Euro-Leiterplatten sind aus glasfaserverstärktem Epoxidharz (blau) gemäß BS4584 Part 3 oder 16 oder SRBP (mit synthetischem Harz gebundenes Papier) gemäß BS4584 Part 5 hergestellt. Kartenstärke: 1,6 mm. Kupfer 305 g/m2 (1 oz/ft2). Die Löcher 1,0 mm (0,040 Zoll) sind auf einer 2,54 mm Matrix vorgebohrt, und alle Karten können mit Ausnahme der SRBP-Leiterplatte mit indirekten Leiterplatten-Steckverbindern gemäß DIN 41612 verwendet werden (siehe Abschnitt Steckverbinder - Anschlussklemmen).

Note

Die einseitig beschichteten Micro-Leiterplatten haben das gleiche Verdrahtungsmuster wie die doppelseitigen Ausführungen, haben aber keine Masseebene und keine 0 Volt-Schienen auf der Bestückungsseite.

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