STMicroelectronics Mikrocontroller STM32WB ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4 32bit SMD 1024 MB WLCSP 100-Pin 64MHz
- RS Best.-Nr.:
- 233-3090
- Herst. Teile-Nr.:
- STM32WB55VGY6TR
- Marke:
- STMicroelectronics
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- STM32WB55VGY6TR
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Familie | STM32WB | |
| Gehäusegröße | WLCSP | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Pinanzahl | 100 | |
| Gerätekern | ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4 | |
| Datenbus-Breite | 32bit | |
| Programmspeicher-Größe | 1024 MB | |
| Grenzfrequenz | 64MHz | |
| Programmspeicher-Typ | Flash | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Familie STM32WB | ||
Gehäusegröße WLCSP | ||
Montage-Typ SMD | ||
Pinanzahl 100 | ||
Gerätekern ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4 | ||
Datenbus-Breite 32bit | ||
Programmspeicher-Größe 1024 MB | ||
Grenzfrequenz 64MHz | ||
Programmspeicher-Typ Flash | ||
Ultra-low-power Dual-Core Arm Cortex-M4 MCU 64 MHz, Cortex-M0+ 32 MHz mit 1 Mbyte Flash-Speicher, Bluetooth LE 5.3, 802.15.4, Zigbee, Thread, Matter, USB, LCD, AES-256
Die STM32WB55xx- und STM32WB35xx-Multiprotokoll-Wireless- und Ultra-Low-Power-Geräte integrieren ein leistungsfähiges und Ultra-Low-Power-Funkgerät, das der Bluetooth® Low Energy SIG-Spezifikation 5.4 und IEEE 802.15.4-2011 entspricht. Sie enthalten einen speziellen Arm® Cortex®-M0+, um den gesamten Low-Layer-Betrieb in Echtzeit durchzuführen.;Die Geräte wurden für einen extrem niedrigen Stromverbrauch entwickelt und basieren auf dem Hochleistungs-Arm® Cortex®-M4 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 64 MHz arbeitet. Dieser Kern verfügt über eine Floating Point Unit (FPU) mit Einfachpräzision, die alle Arm®-Einfachpräzisions-Datenverarbeitungsanweisungen und Datentypen unterstützt. Er implementiert außerdem einen vollständigen Satz von DSP-Anweisungen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.;Die erweiterte Kommunikation zwischen den Prozessoren wird vom IPCC mit sechs bidirektionalen Kanälen bereitgestellt. Der HSEM bietet Hardware-Semaphore, die verwendet werden, um gemeinsame Ressourcen zwischen den beiden Prozessoren zu teilen.
Die Geräte integrieren Hochgeschwindigkeits-Speicher (bis zu 1 Mbyte Flash-Speicher für STM32WB55xx, bis zu 512 Kbyte für STM32WB35xx, bis zu 256 Kbyte SRAM für STM32WB55xx, 96 Kbyte für STM32WB35xx), eine Quad-SPI-Flash-Speicher-Schnittstelle (verfügbar auf allen Gehäusen) und eine umfangreiche Auswahl an verbesserten E/A und Peripheriegeräten. Die direkte Datenübertragung zwischen Speicher und Peripheriegeräten und von Speicher zu Speicher wird von vierzehn DMA-Kanälen mit einer vollständig flexiblen Kanalabgrenzung durch das DMAMUX-Peripheriegerät unterstützt. Die Geräte verfügen über mehrere Mechanismen für den integrierten Flash-Speicher und SRAM: Leseschutz, Schreibschutz und proprietärer Code-Leseschutz. Teile des Speichers können für den exklusiven Zugriff auf Cortex® -M0+ gesichert werden. Die beiden AES-Verschlüsselungs-Engine, PKA und RNG, ermöglichen die MAC-Kryptographie der unteren und der oberen Schicht. Eine Kunden-Schlüsselspeicherfunktion kann verwendet werden, um die Schlüssel verborgen zu halten.
Die Geräte bieten einen schnellen 12-Bit-ADC und zwei Komparatoren mit extrem niedriger Leistungsaufnahme, die mit einem Referenzspannungsgenerator mit hoher Genauigkeit verbunden sind. Diese Geräte integrieren einen RTC mit geringer Leistungsaufnahme, einen erweiterten 16-Bit-Zeitgeber, einen Universal-32-Bit-Zeitgeber, zwei Universal-16-Bit-Zeitgeber und zwei 16-Bit-Zeitgeber mit geringer Leistungsaufnahme. Zusätzlich sind bis zu 18 kapazitive Erfassungskanäle für den STM32WB55xx verfügbar (nicht auf dem UFQFPN48-Gehäuse). Der STM32WB55xx enthält außerdem einen integrierten LCD-Treiber bis zu 8 x 40 oder 4 x 44 mit internem Step-Up-Wandler. Die STM32WB55xx und STM32WB35xx verfügen außerdem über Standard- und erweiterte Kommunikationsschnittstellen, nämlich einen USART (ISO 7816, IrDA, Modbus und Smartcard-Modus), einen Low-Power-UART (LPUART), zwei I2Cs (SMBus/PMBus), zwei SPIs (eine für STM32WB35xx) bis zu 32 MHz, eine serielle Audio-Schnittstelle (SAI) mit zwei Kanälen und drei PDMs, ein USB 2.0 FS-Gerät mit integriertem kristallfreiem Oszillator, unterstützt BCD und LPM und ein Quad-SPI mit Ausführen-in-Place (XIP) Fähigkeit. Die STM32WB55xx und STM32WB35xx arbeiten in den Temperaturbereichen -40 bis +105 °C (+125 °C Anschluss) und -40 bis +85 °C (+105 °C Anschluss) von einem 1,71 bis 3,6-V-Netzteil. Ein umfassender Satz von energiesparenden Modi ermöglicht das Design von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch.
Die Geräte umfassen unabhängige Netzteile für analogen Eingang für ADC.;Die STM32WB55xx und STM32WB35xx integrieren einen hocheffizienten SMPS-Abwärtswandler mit automatischer Bypass-Modus-Fähigkeit, wenn der VDD unter den Spannungspegel VBORx (x = 1, 2, 3, 4) fällt (Standard ist 2,0 V). Es umfasst unabhängige Netzteile für analogen Eingang für ADCs und Komparatoren sowie einen dedizierten 3,3-V-Netzteileingang für USB.;Ein spezielles VBAT-Netzteil ermöglicht es den Geräten, den LSE-32,768-kHz-Oszillator, den RTC und die Backup-Register zu sichern, sodass die STM32WB55xx und STM32WB35xx diese Funktionen auch dann bereitstellen können, wenn der Haupt-VDD nicht über eine CR2032-ähnliche Batterie, eine Supercap oder eine kleine wiederaufladbare Batterie vorhanden ist.;Der STM32WB55xx bietet vier Gehäuse, von 48 bis 129 Stiften. Der STM32WB35xx bietet ein Gehäuse mit 48 Stiften.
Alle Funktionen
•Mit modernster, patentierter ST-Technologie
•Funk
2,4 GHz
HF-Transceiver unterstützt Bluetooth® 5.4-Spezifikation, IEEE 802.15.4-2011 PHY und MAC, unterstützt Thread 1.3 und Zigbee® 3.0
RX-Empfindlichkeit: -96 dBm (Bluetooth® Low Energy bei 1 Mbit/s), -100 dBm (802.15.4)
Programmierbare Ausgangsleistung bis zu +6 dBm mit Schritten von 1 dB
Integrierter Balun zur Reduzierung von BOM
Unterstützung für 2 Mbit/s
Unterstützt GATT-Caching
Unterstützt EATT (Enhanced ATT)
Unterstützt Werbeerweiterung
Dedicated Arm® 32-Bit Cortex® M0+ CPU für Echtzeit-Radio-Schicht
Genaue RSSI, um die Stromversorgungssteuerung zu ermöglichen
Geeignet für Systeme, die die Funkfrequenzvorschriften ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Teil 15 und ARIB STD-T66 erfüllen müssen
Unterstützung für externe PA
Integrierter passiver Gerät-Begleiterchip (IPD) für optimierte Übereinstimmung erhältlich Lösung (MLPF-WB-01E3 oder MLPF-WB55-02E3 oder MLPF-WB-02D3)
•Plattform mit extrem niedriger Leistungsaufnahme
1,71 bis 3,6 V Netzteil
– Temperaturbereiche von 40 °C bis 85 / 105 °C
13 nA Abschaltmodus
600 nA Standby-Modus + RTC + 32 KB RAM
2,1 μA Stop-Modus + RTC + 256 KB RAM
MCU im aktiven Modus: < 53 μA/MHz bei HF und SMPS eingeschaltet
Funk: Rx 4,5 mA / Tx bei 0 dBm 5,2 mA
•Kern: Arm® 32-Bit-Cortex®-M4-CPU mit FPU, adaptiver Echtzeit-Beschleuniger (ARTTM-Beschleuniger) für Ausführung im Standby-Zustand 0 über Flash-Speicher, Frequenz bis zu 64 MHz, MPU, 80 DMIPS- und DSP-Anweisungen
•Leistungsbenchmark
1,25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)
219,48 CoreMark® (3,43 CoreMark/MHz bei 64 MHz)
•Energie-Benchmark
303 ULPMarkTM CP-Score
•Versorgungs- und Reset-Management
Hocheffizienter integrierter SMPS-Abwärtswandler mit intelligentem Bypass-Modus
Ultrasicheres, energiesparendes BOR (Brownout Reset) mit fünf wählbaren Schwellenwerten
Extrem energiesparend POR/PDR
Programmierbarer Spannungsdetektor (PVD)
VBAT-Modus mit RTC und Backup-Registern
•Uhrquellen
32-MHz-Kristalloszillator mit integrierten Trimmkondensatoren (Funk- und CPU-Takt)
32 kHz Kristalloszillator für RTC (LSE)
Interne Niedrigleistung 32 kHz (±5%) RC (LSI1)
Innere Niedrigleistung 32 kHz (Stabilität ±500 ppm) RC (LSI2)
Interner Multispeed-Oszillator von 100 kHz bis 48 MHz, automatisch durch LSE getrimmt (besser als ±0,25 % Genauigkeit)
Hochgeschwindigkeits-integrierter 16-MHz-RC mit Werkseinsatz (±1 %)
2x PLL für Systemuhr, USB, SAI, ADC
•Speicher;Bis zu 1 MB Flash-Speicher mit Sektorschutz (PCROP) gegen R/W-Operationen, um Funkstack und Anwendung zu ermöglichen;Bis zu 256 KB SRAM, einschließlich 64 KB mit Hardware-Paritätsprüfung;20 x 32-Bit-Backup-Register;Bootloader, der USART-, SPI-, I2C- und USB-Schnittstellen unterstützt;OTA (über die Luft) Bluetooth® Low Energy und 802.15.4-Update;Vierfach-SPI-Speicherschnittstelle mit XIP;1 Kbyte (128 doppelte Wörter) OTP;•Reichhaltige analoge Peripheriegeräte (bis zu 1,62 V); 12-Bit-ADC 4,26 Msps, bis zu 16-Bit mit Hardware-Übersampling, 200 μA/Msps; 2 x Ultra-Low-Power-Komparator; Präziser 2,5-V- oder 2,048-V-Referenzspannungspufferter Ausgang;•Systemperipheriegeräte; IPCC (Interprocessor Communication Controller) für die Kommunikation mit Bluetooth® Low Energy und 802.15.4; HW-Semaphore für die gemeinsame Nutzung von Ressourcen zwischen CPUs; 2x DMA-Controller (jeweils 7 Kanäle) mit Unterstützung von ADC, SPI, I2C, USART, QSPI, SAI, AES, Zeitgeber; 1x USART (ISO 7816, IrDA, SPI Master, Modbus und Smartcard-Modus); 1x LPUART (niedriger Stromverbrauch); 2x SPI 32 Mbit/s; 2x I2C (SMBus/PMBus®); 1x SAI (Dual-Kanal-High-Qualität-Audio); 1x USB 2.0 FS-Gerät, kristallfrei, BCD und LPM; Touch-Sensor-Controller, bis zu 18 Sensoren; LCD 8x40 mit Step-Up-
•Sicherheit und ID;Sichere Firmwareinstallation (SFI) für Bluetooth® Low Energy und 802.15.4 SW-Stack;3x Hardware-Verschlüsselung AES max. 256 Bit für die Anwendung, Bluetooth® Low Energy und IEEE802.15.4;Kunden-Schlüsselspeicher-/Manager-Dienste;HW-Behörde für öffentliche Schlüssel (PKA);Kryptografische Algorithmen: RSA, Diffie-Helman, ECC über GF(p);Echter Zufallszahlengenerator (RNG);Sektorschutz gegen R/W-Betrieb (PCROP);CRC-Kalkulationseinheit;Die Information: 96-Bit eindeutige ID;IEEE 64-Bit einzigartige ID, Möglichkeit zur Ableitung von 802.15.4 64-Bit und Bluetooth® Low Energy 48-Bit EUI;•Bis zu 72 schnelle E/A, von denen 70 5-V-tolerant sind;•Entwicklungsunterstützung;Serielles Draht-Debugging (SWD), JTAG für den Anwendungsprozessor;Anwendungskreuztrigger mit Eingang/Ausgang;Integrierte Trace MacrocellTM für Anwendungen;•ECOPACK2-konforme Gehäuse
Verwandte Links
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