Microchip Mikrocontroller ARM-Kortex Oberfläche TFBGA 343-Pin 1 GHz 128 kB RAM
- RS Best.-Nr.:
- 249-2490
- Herst. Teile-Nr.:
- SAMA7G54-V/4HB
- Marke:
- Microchip
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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Zwischensumme (1 Schale mit 119 Stück)*
CHF.1’438.234
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Stück | Pro Stück | Pro Schale* |
|---|---|---|
| 119 - 119 | CHF.12.086 | CHF.1’438.68 |
| 238 + | CHF.11.792 | CHF.1’402.69 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 249-2490
- Herst. Teile-Nr.:
- SAMA7G54-V/4HB
- Marke:
- Microchip
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Microchip | |
| Produkt Typ | Mikrocontroller | |
| Gehäusegröße | TFBGA | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 343 | |
| Gerätekern | ARM-Kortex | |
| Schnittstellentyp | SDIO, QSPI | |
| Taktfrequenz max. | 1GHz | |
| RAM Größe | 128kB | |
| Maximale Versorgungsspannung | 1.21V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anzahl der programmierbaren Ein/Ausgänge | 136 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Minimale Versorgungsspannung | 1.12V | |
| Automobilstandard | Nein | |
| A/D-Wandler | 12 bit | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Microchip | ||
Produkt Typ Mikrocontroller | ||
Gehäusegröße TFBGA | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 343 | ||
Gerätekern ARM-Kortex | ||
Schnittstellentyp SDIO, QSPI | ||
Taktfrequenz max. 1GHz | ||
RAM Größe 128kB | ||
Maximale Versorgungsspannung 1.21V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anzahl der programmierbaren Ein/Ausgänge 136 | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Minimale Versorgungsspannung 1.12V | ||
Automobilstandard Nein | ||
A/D-Wandler 12 bit | ||
Dieser Microchip-CPU-basierte, integrierte Arm Cortex-A7-Mikroprozessor (MPU) mit einer Leistung von bis zu 1 GHz. Es unterstützt mehrere Speicher wie 16-Bit-DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 mit flexiblen Startoptionen von octal/Quad SPI, SD/eMMC sowie 8-Bit-SLC/MLC NAND-Flash.
Der optimierte BGA-Kugelausgang ermöglicht 4-schichtige Leiterplattendesigns
Optimierter Stromüberwachungs-IC und integrierte LDOs
Gut geeignet für IoT-Sicherheitsanforderungen
Große Anzahl von Konnektivitätsoptionen
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