Vishay ILD Durchsteckmontage 4 Optokoppler, 8-Pin DIP, Isolation 890 V
- RS Best.-Nr.:
- 180-8288
- Herst. Teile-Nr.:
- ILD615-4
- Marke:
- Vishay
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- RS Best.-Nr.:
- 180-8288
- Herst. Teile-Nr.:
- ILD615-4
- Marke:
- Vishay
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Vishay | |
| Produkt Typ | Optokoppler | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Durchlassspannung max. | 1.3V | |
| Anzahl der Kanäle | 4 | |
| Verpackungsart | Band und Rolle | |
| Anzahl der Pins | 8 | |
| Gehäusegröße | DIP | |
| Regelanstiegszeit | 2μs | |
| Eingangsstrom max. | 60mA | |
| Isolationsspannung | 890V | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Strom-Übertragungsverhältnis max. | 320% | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Strom-Übertragungsverhältnis min. | 40% | |
| Normen/Zulassungen | BSI IEC 60950, CSA, DIN EN 60747-5-2 (VDE0884), DIN EN 60747-5-5, IEC 60065, UL1577 | |
| Fallzeit typ. | 2μs | |
| Serie | ILD | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Vishay | ||
Produkt Typ Optokoppler | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Durchlassspannung max. 1.3V | ||
Anzahl der Kanäle 4 | ||
Verpackungsart Band und Rolle | ||
Anzahl der Pins 8 | ||
Gehäusegröße DIP | ||
Regelanstiegszeit 2μs | ||
Eingangsstrom max. 60mA | ||
Isolationsspannung 890V | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Strom-Übertragungsverhältnis max. 320% | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Strom-Übertragungsverhältnis min. 40% | ||
Normen/Zulassungen BSI IEC 60950, CSA, DIN EN 60747-5-2 (VDE0884), DIN EN 60747-5-5, IEC 60065, UL1577 | ||
Fallzeit typ. 2μs | ||
Serie ILD | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Vishay Mehrkanal-Fototransistor-Optokoppler, die GaAs-IRED-Emitter und NPN-Fototransistoren mit hoher Verstärkung verwenden. Aufgrund der maximalen ungesättigten und gesättigten Schalteigenschaften kann der ILD615 in Datensystemen mit mittlerer Geschwindigkeit eingesetzt werden.
Identische Kanal-zu-Kanal-Abmessung
Isolierungsnennspannung aus doppelt geformtem Gehäuse
Reduzierter Platinenplatz
Untere Stift- und Teileanzahl
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