Teledyne HF-Relais 850 Ω 150 mΩ Leiterplattenmontage 3GHz, 12V dc Spule Ø 9.4mm

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RS Best.-Nr.:
758-2518
Herst. Teile-Nr.:
RF303-12
Marke:
Teledyne
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Marke

Teledyne

Spulenfrequenz max.

3GHz

Spulenwiderstand

850 Ω

Kontaktwiderstand

150 mΩ

Kontaktanordnung

2-poliger Wechsler

Spulenspannung

12V dc

Montage Typ

Leiterplattenmontage

Kontaktspannung

28V dc

Spulenleistung

200mW

Höhe

9.78mm

Abmessungen

9.4 x 9.78mm

Betriebstemperatur max.

+85°C

Lebensdauer

10.000.000 Zyklen

Anzugszeit

6ms

Betriebstemperatur min.

-55°C

Durchmesser

9.4mm

Betriebstemperaturbereich

-55 → +85°C

Ursprungsland:
US

TO-5 HF-Relais – Serie RF300 und RF303/GRF303


Das wiederholbare TO-5 RF300-Relais sowie die empfindlichen wiederholbaren RF-Relais RF303 und GRF303 sind hermetisch abgedichtete Ultra-Miniatur-Relais mit DPDT-Kontaktkonfigurationen, die eine verbesserte Wiederholbarkeit von RF-Signalen über den gesamten Frequenzbereich mit ausgezeichneter Signalintegrität bis zu 10 Gbps bieten.

Der RF303 für Durchgangslochmontage (Lagernummern 758-2521 und 758-2518) und der GRF303 für Oberflächenmontage (Lagernummern 758-2483) sind empfindliche Spulenversionen des RF300 für Durchgangslochmontage (Lagernummern 399-9436 und 399-9442). Sie haben einen doppelt so hohen Spulenwiderstand wie die Standardversion und benötigen daher nur die halbe Leistung.

Der RF300(399-9436 und 399-9442) hat eine Profilhöhe von 6,99 mm, der RF303(758-2521 und 758-2518) hat ein Profil von 9,78 mm und der GRF303(758-2483 und 758-2489) hat eine Profilhöhe von 10,6 mm.

Die oberflächenmontierbaren GRF303 TO-5-Relais verfügen über eine einzigartige Erdungsabschirmung, die jede Leitung isoliert und abschirmt, um eine hervorragende Isolierung von Kontakt zu Kontakt und von Pol zu Pol zu gewährleisten -

. Diese Erdungsabschirmung bietet eine Erdungsschnittstelle, die zu einer verbesserten Hochfrequenzleistung und parametrischen Wiederholbarkeit führt.

Diese TO-5-Relais sind für den Einsatz in HF-Dämpfungsschaltern, drahtlosen LANs und vielen anderen Anwendungen konzipiert, die eine zuverlässige hohe Leistung erfordern und bei denen Signale mit hoher Geschwindigkeit übertragen werden müssen.

Große Bandbreite, ausgezeichnete Signalintegrität bis 10 GBit/s

Hermetisch gekapselt

Vergoldete Kontakte

Metallgehäuse für EMI-Abschirmung mit hoher ESD-Beständigkeit

Hohe Isolation zwischen den Steuerungs- und Signalwegen

Ausgezeichnete Stoß- und Vibrationsfestigkeit.

Hohe Zuverlässigkeit und ausgezeichneter Beständigkeit gegen umweltbedingte Extreme

Uni-Rahmenkonstruktion sorgt für hohe magnetische Effizienz und mechanische Steifigkeit

Note

RF300 und RF303 sind für Durchsteckmontage, GRF303 ist ein TO-5-Relais für SMD-Montage.

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