Robuste Schnellverbindungs-Stiftleisten Serie ERM8, Ausführung 2
Diese SMD-Schnellverbindungs-Stiftleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie ERM8 von Samtec mit 0,8 mm Rastermaß besitzen eine Vergoldung von 0,76 μm auf den robusten Edge Rate-Kontakten und verzinnte Leiterplattenfahnen. Die SMD-Schnellverbindungs-Stiftleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie ERM8 mit 0,8 mm Rastermaß in Ausführung 2 besitzen eine Gesamtplatinenhöhe von 5,97 mm mit einer Wafer-Höhe von 1,61 mm.
Isolationswerkstoff: Schwarzes LCP Betriebstemperatur: -55 → +125 °C
Hinweis
Zum Stecken von Buchsenleisten der Serie ERF8 siehe Best.-Nr. 766-8868 (typisch).