Winslow DIL-Sockel, 20-Pin Durchsteck Gedreht vergoldet, Raster 2.54mm Offene Bauform
- RS Best.-Nr.:
- 813-159
- Herst. Teile-Nr.:
- W30520TRC
- Marke:
- Winslow
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Stück | Pro Stück | Pro Packung* |
|---|---|---|
| 5 - 120 | CHF.0.882 | CHF.4.39 |
| 125 - 370 | CHF.0.788 | CHF.3.93 |
| 375 - 995 | CHF.0.704 | CHF.3.53 |
| 1000 - 1995 | CHF.0.609 | CHF.3.06 |
| 2000 + | CHF.0.567 | CHF.2.84 |
*Richtpreis
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- 813-159
- Herst. Teile-Nr.:
- W30520TRC
- Marke:
- Winslow
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Winslow | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Montagetyp | Durchsteckmontage | |
| Stifttyp | Gedreht | |
| Raster | 2.54mm | |
| Reihenbreite | 7.62mm | |
| Rahmentyp | Offene Bauform | |
| Anschlussart | Löten | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Nennstrom | 5A | |
| Ausrichtung | Vertikal | |
| Länge | 25.32mm | |
| Breite | 4.6mm | |
| Tiefe | 10.14mm | |
| Abmessungen | 25.32 x 4.6 x 10.14mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Gehäusematerial | PBT | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupfer | |
| Betriebstemperatur max. | +150°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Winslow | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Montagetyp Durchsteckmontage | ||
Stifttyp Gedreht | ||
Raster 2.54mm | ||
Reihenbreite 7.62mm | ||
Rahmentyp Offene Bauform | ||
Anschlussart Löten | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Nennstrom 5A | ||
Ausrichtung Vertikal | ||
Länge 25.32mm | ||
Breite 4.6mm | ||
Tiefe 10.14mm | ||
Abmessungen 25.32 x 4.6 x 10.14mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Gehäusematerial PBT | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupfer | ||
Betriebstemperatur max. +150°C | ||
Gedrehter Pin, DIP-Sockel
Winslow bietet eine Reihe von hochwertigen, bearbeiteten DIP-Buchsen. Sie sind eine offene Buchsenform und bestehen aus einem PBT-Gehäuse für Zuverlässigkeit. Die Kontakte sind vergoldet über vernickelt (0,3 μm) mit Beryllium-Kupfer-Innenkontakt mit einer verzinnten Messingaußenschale. Sie werden bis zu 1000 Einfügungen bewertet.
Diese IC DIP-Buchsen sind hervorragend für nicht-permanente Entwicklungsarbeiten geeignet und ermöglichen es Ihnen, Ihr System vor dem dauerhaften Löten zu debuggen.
Diese IC DIP-Buchsen sind hervorragend für nicht-permanente Entwicklungsarbeiten geeignet und ermöglichen es Ihnen, Ihr System vor dem dauerhaften Löten zu debuggen.
DIP-Sockel mit niedriger Bauhöhe und qualitativ hochwertigen 4-poligen (0,3 μm) Berylliumkupferinnenkontakten, vergoldet über Nickel und eine Außengehäuse aus verzinntem Messing.
Temperaturbereich: –55 °C bis +125 °C
Steckvorgänge: 1000
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Steckvorgänge: 1000
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813-165 22-polig gedreht, 0,4 Zoll Pitch
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24-polig gedreht, 0,3 Zoll Pitch
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