Testsockel 3647-polig SMD, LGA-Gehäuse 0.85mm Raster

Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Produktdetails

Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-Prozessordesigns

ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Gender Female
Anzahl der Kontakte 3647
Gehäusetyp LGA
Raster 0.85mm
Sockelmontage-Typ Oberflächenmontage
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung Gold
Nennstrom 500mA
Geräte Montagetyp Oberflächenmontage
Gehäusematerial Thermoplast
Anschlussart Löten
Voraussichtlich ab 12.12.2019 zur Lieferung verfügbar. Lieferung erfolgt innerhalb von 5 Werktagen.
Preis pro: Stück
CHF .93.379
(ohne MwSt.)
Stück
Pro Stück
1 - 4
CHF.93.379
5 - 9
CHF.86.709
10 +
CHF.83.784
Verpackungsoptionen: