Okdo ROCK – Einplatinencomputer Rechenmodul ROCK3 SODIMM
- RS Best.-Nr.:
- 256-5029
- Herst. Teile-Nr.:
- RM117-D1E0W0
- Marke:
- Okdo
397 lieferbar innerhalb von 6-8 Werktagen.
Gesamtpreis (1 Stück)
CHF.28.40
| Stück | Pro Stück |
| 1 - 49 | CHF.28.403 |
| 50 - 99 | CHF.27.206 |
| 100 + | CHF.25.736 |
- RS Best.-Nr.:
- 256-5029
- Herst. Teile-Nr.:
- RM117-D1E0W0
- Marke:
- Okdo
RoHS Status: Nicht zutreffend
- Ursprungsland:
- CN
Das OKdo ROCK 3 Compute Module SODIMM (CM3S) Modell A ist ein äußerst beeindruckendes Gerät, das eine Reihe von Funktionen in seiner kompakten Bauweise bietet. Er basiert auf dem Rockchip RK3566 System on Chip (SoC), der über eine robuste CPU, eine Power Management Unit (PMU) und einen DRAM-Speicher verfügt. Alle diese Komponenten sind in einem kompakten DDR2 SODIMM-Formfaktor verpackt, der nur 67,6 mm x 32 mm misst.
Der CM3S ist eine kostengünstige und äußerst vielseitige Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Trotz seiner geringen Größe ist dieses Gerät ein wahres Powerhouse. Diese Variante bietet 1 GB LPDDR4-RAM.
Der CM3S beschleunigt die Produktentwicklung, indem er ein leistungsfähiges SoM in einem kompakten Formfaktor bietet. Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-schichtige Grundplatine reicht aus, um Zugriff auf alle Funktionen des SoM zu ermöglichen) können Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten.
Bitte beachten Sie: Die obigen Bilder zeigen ein CM3S-spezifisches Modell. Dieses Modell verfügt über bestimmte Funktionen wie drahtlose Kommunikationsfunktionen oder eMMC. Abhängig von der gekauften SKU kann es zu Abweichungen bei den bestückten Komponenten kommen.
Hardware
CPU: Quad-Core Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64 Bit @ 2,0 GHz
GPU: Arm Mali™-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1
NPU: 1 TOPs@INT8, unterstützt INT8, INT16, FP16, BFP16, unterstützt Deep Learning-Frameworks wie TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN usw.
Speicher: 32 Bit LPDDR4X 1 GB
Anzeige: Single Display Engine, HDMI2.0, Dual MIPI‐DSI
Multimedia: 4K H.265/H.264/VP9-Video-Decoder und 1080p @ 60 fps H.264/H.265-Video-Encoder
Videoeingang: 8 M Pixel ISP und 1 x 4 Spuren oder 2 x 2 Spuren MIPI CSI-2 und DVP-Schnittstelle
Audio-Schnittstelle: I2S0/I2S1 mit 8 Kanälen, IS2/I2S3 mit 2 Kanälen
Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle: ein SATA 3.0/PCIe 2.1-Combo-Anschluss und ein USB 2.0 OTG
Sicherheit: Arm TrustZone®-Sicherheitserweiterung, Secure Video Path, Secure JTAG zum Debugging, Secure Boot, OTP und Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)
Schnittstellen
bis zu 5 x I2C
bis zu 3 x SPI
bis zu 8 x UART
bis zu 12 x PWM
bis zu 60x GPIO
1 x ADC
2 x I2S
1 x PCIe 2.0, 1 Spur-Host (5 Gbit/s)
1 x SATA 3.0 (gemeinsam mit PCIe)
1 x USB 2,0 OTG
1 x SDIO 3,0
1 x HDMI bis zu 4K x 2k @ 60 Hz
1 x 4 Lane MIPI CSI Kameraanschluss
2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbit/s pro Spur
2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbit/s pro Spur
3,3 V ∼ 5 V Stromversorgungseingang
260-poliger SODIMM-Steckverbinder mit vergoldetem Fingerrand
Lassen Sie uns zusammenarbeiten
OKdo verfügt über Fertigungskapazitäten und technische Ingenieurberater, die die langfristige Lagerverfügbarkeit und die Langlebigkeit der Konstruktion unterstützen. Wenn Sie an Ihrem nächsten Projekt mitarbeiten möchten, gestalten wir gemeinsam die Zukunft: kontaktieren Sie sales@okdo.com
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Produktname | Rechenmodul ROCK3 SODIMM |
| RAM Speicher-Größe | 1 GB |
| Modellnummer | CM3 |
- RS Best.-Nr.:
- 256-5029
- Herst. Teile-Nr.:
- RM117-D1E0W0
- Marke:
- Okdo
RoHS Status: Nicht zutreffend
- Ursprungsland:
- CN
Das OKdo ROCK 3 Compute Module SODIMM (CM3S) Modell A ist ein äußerst beeindruckendes Gerät, das eine Reihe von Funktionen in seiner kompakten Bauweise bietet. Er basiert auf dem Rockchip RK3566 System on Chip (SoC), der über eine robuste CPU, eine Power Management Unit (PMU) und einen DRAM-Speicher verfügt. Alle diese Komponenten sind in einem kompakten DDR2 SODIMM-Formfaktor verpackt, der nur 67,6 mm x 32 mm misst.
Der CM3S ist eine kostengünstige und äußerst vielseitige Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Trotz seiner geringen Größe ist dieses Gerät ein wahres Powerhouse. Diese Variante bietet 1 GB LPDDR4-RAM.
Der CM3S beschleunigt die Produktentwicklung, indem er ein leistungsfähiges SoM in einem kompakten Formfaktor bietet. Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-schichtige Grundplatine reicht aus, um Zugriff auf alle Funktionen des SoM zu ermöglichen) können Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten.
Bitte beachten Sie: Die obigen Bilder zeigen ein CM3S-spezifisches Modell. Dieses Modell verfügt über bestimmte Funktionen wie drahtlose Kommunikationsfunktionen oder eMMC. Abhängig von der gekauften SKU kann es zu Abweichungen bei den bestückten Komponenten kommen.
Hardware
CPU: Quad-Core Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64 Bit @ 2,0 GHz
GPU: Arm Mali™-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1
NPU: 1 TOPs@INT8, unterstützt INT8, INT16, FP16, BFP16, unterstützt Deep Learning-Frameworks wie TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN usw.
Speicher: 32 Bit LPDDR4X 1 GB
Anzeige: Single Display Engine, HDMI2.0, Dual MIPI‐DSI
Multimedia: 4K H.265/H.264/VP9-Video-Decoder und 1080p @ 60 fps H.264/H.265-Video-Encoder
Videoeingang: 8 M Pixel ISP und 1 x 4 Spuren oder 2 x 2 Spuren MIPI CSI-2 und DVP-Schnittstelle
Audio-Schnittstelle: I2S0/I2S1 mit 8 Kanälen, IS2/I2S3 mit 2 Kanälen
Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle: ein SATA 3.0/PCIe 2.1-Combo-Anschluss und ein USB 2.0 OTG
Sicherheit: Arm TrustZone®-Sicherheitserweiterung, Secure Video Path, Secure JTAG zum Debugging, Secure Boot, OTP und Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)
Schnittstellen
bis zu 5 x I2C
bis zu 3 x SPI
bis zu 8 x UART
bis zu 12 x PWM
bis zu 60x GPIO
1 x ADC
2 x I2S
1 x PCIe 2.0, 1 Spur-Host (5 Gbit/s)
1 x SATA 3.0 (gemeinsam mit PCIe)
1 x USB 2,0 OTG
1 x SDIO 3,0
1 x HDMI bis zu 4K x 2k @ 60 Hz
1 x 4 Lane MIPI CSI Kameraanschluss
2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbit/s pro Spur
2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbit/s pro Spur
3,3 V ∼ 5 V Stromversorgungseingang
260-poliger SODIMM-Steckverbinder mit vergoldetem Fingerrand
Lassen Sie uns zusammenarbeiten
OKdo verfügt über Fertigungskapazitäten und technische Ingenieurberater, die die langfristige Lagerverfügbarkeit und die Langlebigkeit der Konstruktion unterstützen. Wenn Sie an Ihrem nächsten Projekt mitarbeiten möchten, gestalten wir gemeinsam die Zukunft: kontaktieren Sie sales@okdo.com
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Produktname | Rechenmodul ROCK3 SODIMM |
| RAM Speicher-Größe | 1 GB |
| Modellnummer | CM3 |