Vishay SiC931 Synchroner Abwärtsregler, 15 Ausg., 20 A

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RS Best.-Nr.:
274-8642
Herst. Teile-Nr.:
SIC931BED-Y1-GE3
Marke:
Vishay
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Marke

Vishay

Produkt Typ

Synchroner Abwärtsregler

Ausgangsstrom

20A

Anzahl der Ausgänge

15

Wirkungsgrad

95%

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Serie

SiC931

Anzahl der Pins

63

Gehäusegröße

PowerPAK MLP60-A6C

Normen/Zulassungen

RoHS

Breite

6.5mm

Länge

10.6mm

Eingangsspannung max.

18V

Eingangsspannung min.

4.5V

Ursprungsland:
TW

Synchroner Abwärtsregler der Serie SiC931 von Vishay, 20 A Ausgangsstrom, 95 % Wirkungsgrad – SIC931BED-Y1-GE3


Dieser synchrone Abwärtsregler wandelt höhere Gleichspannungen in geregelte niedrigere Ausgänge für Multi-Rail-Stromversorgungssysteme um. Er ist für die kompakte Installation auf Board-Ebene konzipiert und unterstützt anspruchsvolle thermische Umgebungen, wodurch er sich für Industrie- und Automobilumgebungen eignet, in denen mehrere geregelte Ausgänge erforderlich sind.

Merkmale und Vorteile:


• 95 % Spitzenumwandlungseffizienz reduziert die Systemwärme
• Betrieb von 4,5 V bis 18 V Eingang für flexible Versorgungsbereiche
• Liefert 20 A Ausgangsstrom zur Unterstützung von Hochlastschienen
• RoHS-konforme Konstruktion unterstützt Umweltvorschriften
• Hält bis zu 125 °C für den Betrieb bei erhöhten Temperaturen stand
• Bietet 15 unabhängige Ausgänge für komplexe Stromverteilung

Anwendungen


• Geeignet für Fahrzeugsteuergeräte, die eine hohe Temperaturtoleranz erfordern
• Ideal für industrielle Steuerungssysteme mit Multi-Rail-Anforderungen
• Einsatz mit Point-of-Load-Anordnungen in Telekommunikationsgeräten
• Kann für die Stromverteilung in eingebetteten Rechenplattformen verwendet werden
• Geeignet für batteriebetriebene Systeme, die einen breiten Eingangsbereich benötigen

Wie viele elektrische Anschlüsse sind für die Leiterplattenverlegung verfügbar?


Das Modul verfügt über 63 Pins, um mehrere Signal-, Strom- und Erdungsverbindungen für komplexe Layouts zu ermöglichen.

Welches Gehäuseformat unterstützt die Platzierung von Leiterplatten mit hoher Dichte?


Es verwendet ein PowerPAK MLP60-A6C-Gehäuse, das eine kompakte Lötmontage für platzbeschränkte Designs unterstützt.

Welche thermischen Grenzwerte sollten Leiterplattenentwickler berücksichtigen?


Das Gerät ist für den Betrieb bei bis zu 125 °C ausgelegt, sodass die Entwickler Wärmeleitungen und ausreichendes Kupferguss planen sollten, um die Verlustleistung zu bewältigen.

Welche physischen Ummantelungsaspekte sind bei der Gehäusedesign zu berücksichtigen?


Die Grundfläche der Komponenten misst 10,6 mm x 6,5 mm, was eine enge Platzierung ermöglicht und gleichzeitig Standardabstand- und Kühlstrategien ermöglicht.

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