TE Connectivity SCSI-Steckverbinder Serie Amplimite .050 III 68-polig Buchse gerade, Tafelmontage 1.27mm

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Produktdetails

D-Sub-Buchsenbaugruppe Serie AMPLIMITE .050 III für Frontplattenmontage

Die Sub-D-Buchsenbaugruppen der Serie AMPLIMITE .050 III für die IDC-Frontplattenmontage haben eine 1,27-mm-Mittellinie, eine vormontiert Standard-Anschlussabdeckung, eine Gewindebohrung von 4-40 (745-5286) bzw. 2-56 (795-2282) und Sperrblöcke. Das Gehäuse und die Anschlussabdeckung der IDC-D-Sub-Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050 III bestehen aus schwarzem Thermoplast gemäß 94V-0 mit einem Steckergehäuse aus glanzvernickeltem Kupfer und einer Schelle aus Zink. Die D-Sub-Steckverbinder der Serie AMPLIMITE .050 III sind vorbestückt mit zweifach vergoldeten (0,00076) Kontakten.

D-Subminiatur-Steckverbinder TE Connectivity AMPLIMITE

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Gender Female
Anzahl der Kontakte 68
Gehäuseausrichtung Gerade
Montagetyp Tafelmontage
Kontaktmaterial Phosphor Bronze
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel
Gehäusematerial Thermoplast
Raster 1.27mm
Nennstrom 1A
Betriebsspannung 30 V ac
Verriegelungsart Schnellverschluss
Anschlussart Crimp
Serie AMPLIMITE .050 III
Länge 63.88mm
Betriebstemperatur max. +105°C
Tiefe 15.14mm
Breite 10.31mm
Betriebstemperatur min. -55°C
9 Lieferbar innerhalb von 5 Werktagen.
Preis pro: Stück
CHF .23.895
(ohne MwSt.)
Stück
Pro Stück
1 - 9
CHF.23.895
10 - 24
CHF.20.314
25 - 49
CHF.17.915
50 +
CHF.15.528
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