Okdo ROCK SBC – Board 55 x 40 mm, Quad-Core-Arm

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RS Best.-Nr.:
250-2781
Herst. Teile-Nr.:
RM116-D4E32W2
Marke:
Okdo
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Marke

Okdo

Produkt Typ

ROCK SBC – Board

Unterstützte Video-Anschlüsse

DVP

Formfaktor / Baugröße

55 x 40 mm

Schnittstellentyp

LAN

Unterstützte Speichertechnologie

LPDDR4X

Core Prozessor

Quad-Core-Arm

Serie

RM116

Höhe

55mm

Breite

40 mm

Normen/Zulassungen

CE

Ursprungsland:
CN
Das ROCK 3 Compute-Module (CM3) ist ein unglaubliches System-on-Module (SoM) basierend auf einem leistungsfähigen Rockchip RK3566 System-on-Chip (SoC), das Ihre Designanwendung steigern und ihre Fähigkeiten erweitern wird. Das ROCK CM3 verfügt über 4 GB LPDDR4 RAM, Quad-Core Arm® Cortex®-A55 CPU, Arm Mali™-G52-2EE GPU, DRAM-Speicher, 32 GB eMMC Flash-Speicher und drahtlose Konnektivität einschließlich WiFi 5 und Bluetooth® 5.0. Dieses Compute-Module profitiert von mehreren herausragenden Funktionen, die in einer kompakten Platine von nur 55 x 40 mm integriert sind, sodass Sie es leicht in verschiedene Multimedia- und industrielle Designs integrieren können. Der CM3 wurde von OKdo Technology in Zusammenarbeit mit Radxa entwickelt und bietet eine kostengünstige Lösung für verschiedene eingebettete Anwendungen, die die Fähigkeiten Ihres Projekts unglaublich erweitert.

Wichtige Merkmale des ROCK CM3 4 GB:


Rockchip RK3566 SoC mit 64-Bit Quad Core Low-Power-Cores bis zu 2,0 GHz

CPU: Quad-Core Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64-Bit @ 2,0 GHz

GPU: Arm Mali™-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1

NPU: 1 TOPs@INT8, unterstützt INT8, INT16, FP16, BFP16, unterstützt Deep Learning-Frameworks wie TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN usw.

RAM: 4 GB LPDDR4

Speicher: 32-Bit-DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 und unterstützt eMMC 5.1 und SFC

Display: Single Display Engine, HDMI2.0, eDP 1.3, Dual MIPI-DSI, Combo mit Single LVDS, 24-Bit-RGB/BT1120 und EBC-Schnittstelle

Multimedia: 4K H.265/H.264/VP9-Video-Decoder und 1080p @ 60 fps H.264/H.265-Video-Encoder

Video-Eingang: 8 M Pixel ISP und 1 x 4-Spur oder 2 x 2-Spur MIPI CSI-2 und DVP-Schnittstelle

Audio-Schnittstelle: I2S0/I2S1 mit 8 Kanälen, IS2/I2S3 mit 2 Kanälen, SPDIF0, PDM0 mit 8 Kanälen, TDM) mit 8 Kanälen und Voice Activity Detection (VAD).

Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle: ein USB 3.0-Host, zwei SATA 3.0, ein PCIE2.1, zwei SerDes (Serialisierer/Deserialisierer) Bahnen, zweifacher USB 2.0-Host und ein USB 2.0 OTG und eine einzelne RGMII-Schnittstelle

Sicherheit: Arm TrustZone®-Sicherheitserweiterung, sicherer Videopfad, sicherer JTAG zum Debugging, sicherer Boot, OTP und Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Leistungsanforderungen: Die Stromversorgungseingabe in den SoM beträgt 5 V DC bei 5 A.

Schnittstellen:


802.11 b/g/n/ac Wireless LAN (Wi-Fi 5)

Bluetooth 5.0 mit BLE

8 x I2C

4 x SPI

8 x UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 x Gigabit Ethernet

PHY-Unterstützung PDM mit Mikrofon-Array

I2S

2 x SATA

1 x PCIe 2.0, 1 Spur-Host (5 Gbit/s)

1 x USB 2.0

1 x USB 2.0 OTG

1 x USB 3.0 (5 Gbit/s)

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI bis zu 4 K x 2 K @ 60 Hz

1 x eDP vier Spuren (2,7 Gbit/s pro Spur)

2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbit/s pro Spur

2 x MIPI CSI

1 x 2 Spur MIPI CSI Kameraanschluss

1 x 4 Spuren MIPI CSI Kameraanschluss

1 x LVDS Kombi mit vier Spuren, Mux mit MIPI DSIO

eMMC Größe: 32 GB

3 x 100 Stifte 0,4 mm Rastermaß B2B Steckverbinder

Unterstützte Software:


Debian/Ubuntu Linux-Unterstützung

Android 11-Unterstützung

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