TE Connectivity CGS RL73 Dickschicht SMD-Widerstand 0.56 Ω 5 % Oberfläche / 1 W ±200 ppm/°C, 2512 Gehäuse

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RS Best.-Nr.:
468-619
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-448
Herst. Teile-Nr.:
2-1622825-4
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Widerstand

0.56Ω

Produkt Typ

SMD-Widerstand

Widerstandstyp

Stromerkennung

Technologie

Dickschicht

Gehäusegröße

2512

Verpackungsart

Band und Rolle

Toleranz

5 %

Nennleistung

1W

Temperaturkoeffizient

±200 ppm/°C

Montageart

Oberfläche

Automobilstandard

Nein

Serie

CGS RL73

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant with Exemptions, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant with Exemptions

Länge

6.35mm

Breite

3.1 mm

Höhe

0.6mm

RoHS Status: Ausgenommen

Ursprungsland:
US
Der oberflächenmontierbare Strommesswiderstand von TE Connectivity ist auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegt und dient als wesentliche Komponente in verschiedenen elektronischen Anwendungen. Mit einem Widerstandswert von 0,56 Ohm unterstützt er eine effektive Strommessung und gewährleistet gleichzeitig eine optimale Leistung innerhalb der Dickschichtkategorie. Die Größe des 2512-Gehäuses macht es zu einer idealen Wahl für platzbeschränkte Designs und ermöglicht die mühelose Anpassung an moderne Leiterplattenlayouts. Dieser Strommesswiderstand bietet nicht nur eine Nennleistung von 1 W, sondern hat auch eine Toleranz von 5 %, was einen zuverlässigen Betrieb über einen weiten Temperaturbereich ermöglicht. Mit einer geringen Bauhöhe von nur 0,6 mm fügt er sich nahtlos in verschiedene Anwendungen ein und ist damit eine vielseitige Lösung für Ingenieure, die Zuverlässigkeit und Genauigkeit in ihren Designs suchen.

Entwickelt für effektive Strommessung auf kleinstem Raum

Entwickelt für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen mit einer robusten Konstruktion

Erleichtert die Integration in moderne elektronische Schaltungen

Bewahrt hohe Zuverlässigkeit mit einer definierten Toleranz für gleichbleibende Leistung

Geringe Bauhöhe für eine effiziente Nutzung des Platzes auf Leiterplatten

Bietet Flexibilität mit Temperaturkoeffizientenspezifikationen, die für unterschiedliche Anwendungen geeignet sind

Verwendet eine mit Klebeband versehene und aufgerollte Verpackungsmethode für bequeme Handhabung und Lagerung

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