TE Connectivity Neohm CRG Dickschicht SMD-Widerstand 360 Ω 1 % Oberfläche / 0.125 W ±100 ppm/°C, 0805 Gehäuse

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RS Best.-Nr.:
469-455
Distrelec-Artikelnummer:
304-60-130
Herst. Teile-Nr.:
1623202-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

SMD-Widerstand

Widerstand

360Ω

Widerstandstyp

Universal

Technologie

Dickschicht

Gehäusegröße

0805

Verpackungsart

Band und Rolle

Toleranz

1 %

Spannung

150V

Nennleistung

0.125W

Montageart

Oberfläche

Temperaturkoeffizient

±100 ppm/°C

Automobilstandard

Nein

Serie

Neohm CRG

Länge

2mm

Höhe

0.55mm

Breite

1.25mm

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006, EU RoHS 2011/65/EU

Ursprungsland:
TH
Der oberflächenmontierbare Allzweckwiderstand von TE Connectivity wurde entwickelt, um hohe Zuverlässigkeit und Präzision in elektronischen Anwendungen zu gewährleisten. Die Dickschichttechnologie gewährleistet eine robuste Leistung unter verschiedenen Bedingungen. Dieser Widerstand im kompakten 0805-Gehäuse hat eine Nennleistung von 0,125 W und bietet eine Toleranz von 1 % für gleichbleibende Genauigkeit. Der beeindruckende Temperaturkoeffizient von ±100 ppm/°C macht ihn zu einer idealen Wahl für Anwendungen, die eine minimale Drift erfordern. Ob in der Unterhaltungselektronik oder in der Industrie, dieses Bauteil unterstützt einen breiten Spannungsbereich und verfügt über Lötanschlüsse für eine einfache Installation. Durch die Einhaltung der strengen EU-Richtlinien RoHS und REACH ist dieser Widerstand nicht nur effizient, sondern auch eine umweltfreundliche Wahl für moderne Designs.

Entwickelt mit einem Dickfilmelement für lang anhaltende Leistung

Kompatibel mit einer Reihe von elektronischen Baugruppen aufgrund seines vielseitigen Designs

Unterstützt Hochfrequenzanwendungen mit minimaler Induktivität

Bietet verbesserte Stabilität unter wechselnden Umweltbedingungen

Entspricht den strengen Normen für eine umweltfreundliche Herstellung

Gewährleistet durch seine kompakte Größe eine einfache Integration in bestehende PCB-Layouts

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