TE Connectivity RN73 Dünnschicht SMD-Widerstand 200 Ω ±0.1 % Oberfläche / 0.06 W -10 ppm/°C, +10 ppm/°C, 0603 Gehäuse
- RS Best.-Nr.:
- 472-979P
- Herst. Teile-Nr.:
- RN73C1J200RB
- Marke:
- TE Connectivity
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
Derzeit nicht erhältlich
Wir wissen nicht, ob wir diesen Artikel noch einmal auf Lager haben werden. RS beabsichtigt, ihn bald aus dem Sortiment zu nehmen.
- RS Best.-Nr.:
- 472-979P
- Herst. Teile-Nr.:
- RN73C1J200RB
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | SMD-Widerstand | |
| Widerstand | 200Ω | |
| Technologie | Dünnschicht | |
| Widerstandstyp | Präzision | |
| Gehäusegröße | 0603 | |
| Verpackungsart | Band und Rolle | |
| Toleranz | ±0.1 % | |
| Nennleistung | 0.06W | |
| Spannung | 50V | |
| Temperaturkoeffizient | -10 ppm/°C, +10 ppm/°C | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Serie | RN73 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Anschlussart | Lot | |
| Länge | 1.55mm | |
| Breite | 0.8mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Höhe | 0.45mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ SMD-Widerstand | ||
Widerstand 200Ω | ||
Technologie Dünnschicht | ||
Widerstandstyp Präzision | ||
Gehäusegröße 0603 | ||
Verpackungsart Band und Rolle | ||
Toleranz ±0.1 % | ||
Nennleistung 0.06W | ||
Spannung 50V | ||
Temperaturkoeffizient -10 ppm/°C, +10 ppm/°C | ||
Montageart Oberfläche | ||
Automobilstandard Nein | ||
Serie RN73 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Anschlussart Lot | ||
Länge 1.55mm | ||
Breite 0.8mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Höhe 0.45mm | ||
Dünnschicht-Präzisionswiderstände, Baureihe RN73
Die Serie RN73 ist eine Serie von Chip-Präzisionswiderständen mit hoher Stabilität und bietet verschiedene Wärmeabstrahlungen im Verhältnis zur Chipgröße.
Stabiles Hochfrequenzverhalten