TE Connectivity NEOHM SMA-Q, AEC-Q200 Dünnschicht SMD-Widerstand 41.2 Ω 0.1 % Oberfläche / 0.4 W ±25 ppm/°C, 0204

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RS Best.-Nr.:
590-276
Herst. Teile-Nr.:
SMA-Q0204BTCX41R2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Widerstand

41.2Ω

Produkt Typ

SMD-Widerstand

Technologie

Dünnschicht

Widerstandstyp

Metallfilm-Präzisionswiderstand

Gehäusegröße

0204

Verpackungsart

Band und Rolle

Toleranz

0.1 %

Spannung

20V

Nennleistung

0.4W

Montageart

Oberfläche

Temperaturkoeffizient

±25 ppm/°C

Automobilstandard

AEC-Q200

Betriebstemperatur min.

-55°C

Serie

NEOHM SMA-Q

Maximale Betriebstemperatur

155°C

Länge

3.5mm

Breite

1.4mm

Normen/Zulassungen

IEC 60115-1, JIS-C-5201-1, MIL-STD-202, RoHS, UL-94

Ursprungsland:
TW
Der Advanced-Metallfilm-Präzisions-MELF-Widerstand von TE Connectivity wurde speziell für Hochleistungsanwendungen im Automobil- und Industriebereich entwickelt. Dieses Bauteil verfügt über eine oberflächenmontierte Struktur (SMD), die eine einfache Integration in Leiterplatten gewährleistet und dank der verbesserten Beschichtung eine außergewöhnliche Haltbarkeit gegenüber Umweltbelastungen bietet. Der Widerstand ist vollständig AEC-Q200-qualifiziert, was seine Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Szenarien kennzeichnet, und ist in verschiedenen Widerstandswerten erhältlich, um verschiedenen Anwendungen gerecht zu werden. Der niedrige Temperatur-Widerstands-Koeffizient (TCR) und die engen Toleranzen gewährleisten Präzision auch unter anspruchsvollen Bedingungen und machen ihn zur idealen Wahl für Fachleute, die Beständigkeit und Qualität suchen.

AEC Q200-qualifiziert für robuste Zuverlässigkeit unter strengen Bedingungen

Bleifrei und RoHS-konform, Förderung der ökologischen Nachhaltigkeit

Entwickelt mit Dünnschichttechnologie für herausragende Leistung

Die Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe MSL1 gewährleistet stabile Zuverlässigkeit

Enge Toleranzoptionen, die präzise Anwendungsanforderungen erleichtern

Hohe Nennleistungen für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet

Die SMD-fähige Struktur ermöglicht eine effiziente Platzierung und minimiert den Platz auf dem Board.

Übertrifft die Industrienormen für Temperatur- und Feuchtigkeitsbeständigkeit

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