TE Connectivity NEOHM SMA-Q, AEC-Q200 Dünnschicht SMD Festwiderstand 210 Ω 0.1 % Oberfläche / 0.3 W ±25 ppm/°C, 0102

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RS Best.-Nr.:
590-483
Herst. Teile-Nr.:
SMA-Q0102BTCL210R
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Widerstand

210Ω

Produkt Typ

SMD Festwiderstand

Widerstandstyp

Metallfilm-Präzisionswiderstand

Technologie

Dünnschicht

Gehäusegröße

0102

Verpackungsart

Band und Rolle

Toleranz

0.1 %

Spannung

20V

Nennleistung

0.3W

Montageart

Oberfläche

Temperaturkoeffizient

±25 ppm/°C

Automobilstandard

AEC-Q200

Serie

NEOHM SMA-Q

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

155°C

Anschlussart

Melf 0102

Länge

2.2mm

Breite

1.1mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Ursprungsland:
TW
Die TE Connectivity-Spitzenlösung für Anwendungen, die hohe Präzision und Zuverlässigkeit erfordern. Dieser Metallfilm-Präzisions-MELF-Widerstand wurde für den Automobil- und Industriesektor entwickelt und kombiniert fortschrittliche Dünnfilmtechnologie mit einer robusten Konstruktion, die eine außergewöhnliche Stabilität auch in schwierigen Umgebungen gewährleistet. Mit der AEC-Q200-Qualifikation erfüllt er die strengen Normen der Automobilindustrie und weist eine bleifreie Zusammensetzung auf. Dieser Widerstand verfügt über einen verbesserten Feuchtigkeitsschutz, so dass er auch unter feuchten Bedingungen zuverlässig funktioniert. Seine kompakte, SMD-fähige Struktur bietet Flexibilität im Design, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen, und ist damit ideal für eine Vielzahl moderner elektronischer Anwendungen.

AEC-Q200-konform für Zuverlässigkeit in der Automobilindustrie

Außergewöhnliche Widerstandsfähigkeit gegen Feuchtigkeit und Umweltstress

Die Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe MSL1 gewährleistet eine sichere Handhabung

Die Dünnschichttechnologie bietet eine hervorragende Gesamtstabilität

Bleifrei und RoHS-konform für eine umweltfreundliche Herstellung

Vielfältige Einsatzmöglichkeiten in den Bereichen Automobil, Industrie und Telekommunikation

SMD-fähiges Design vereinfacht die Integration in kompakte Elektronik

Robuste Konstruktion gewährleistet Integrität bei Vibrationen und mechanischen Stößen

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