VPG Foil Resistors VSMP Metallfolie SMD-Widerstand 500 Ω ±0.01 % / 0.2 W -0.2 ppm/°C, +0.2 ppm/°C, 0805 Gehäuse
- RS Best.-Nr.:
- 173-2911
- Herst. Teile-Nr.:
- Y1624500R000T9R
- Marke:
- VPG Foil Resistors
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- RS Best.-Nr.:
- 173-2911
- Herst. Teile-Nr.:
- Y1624500R000T9R
- Marke:
- VPG Foil Resistors
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | VPG Foil Resistors | |
| Widerstand | 500Ω | |
| Produkt Typ | SMD-Widerstand | |
| Technologie | Metallfolie | |
| Widerstandstyp | Präzision | |
| Gehäusegröße | 0805 | |
| Verpackungsart | Band und Rolle | |
| Toleranz | ±0.01 % | |
| Spannung | 40V | |
| Nennleistung | 0.2W | |
| Temperaturkoeffizient | -0.2 ppm/°C, +0.2 ppm/°C | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Serie | VSMP | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Breite | 1.27mm | |
| Anschlussart | Lot | |
| Länge | 2.03mm | |
| Höhe | 0.64mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke VPG Foil Resistors | ||
Widerstand 500Ω | ||
Produkt Typ SMD-Widerstand | ||
Technologie Metallfolie | ||
Widerstandstyp Präzision | ||
Gehäusegröße 0805 | ||
Verpackungsart Band und Rolle | ||
Toleranz ±0.01 % | ||
Spannung 40V | ||
Nennleistung 0.2W | ||
Temperaturkoeffizient -0.2 ppm/°C, +0.2 ppm/°C | ||
Automobilstandard Nein | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Serie VSMP | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Breite 1.27mm | ||
Anschlussart Lot | ||
Länge 2.03mm | ||
Höhe 0.64mm | ||
Ultrapräziser SMD-Chip-Widerstand Z Foil Wraparound der Serie VSMP
Die ultrapräzisen SMD-Chip-Widerstände Z Foil zur Oberflächenmontage bieten nachweisliche Zuverlässigkeit und ausgezeichnete Stabilität unter verschiedenen Umweltbedingungen. Die vollen Wraparound-Abschlüsse des VSMP stellen die sichere Handhabung bei der Herstellung sicher und gewährleisten Stabilität während wiederholten thermischen Zyklen. Anwendungen für den VSMP-Widerstand: Automatische Messeinrichtungen (ATE), Präzisionsinstrumentierung, Labor-, Industrie- und Medizin-Einrichtungen, Audio-, EB-Anwendungen, Militär- und Raumfahrt, Luftfahrt, Bohrloch-Instrumentierung, Kommunikation
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