TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 2.2 kΩ ±1 % / 1.25 W -100 ppm/°C, +100 ppm/°C, 2010 Gehäuse
- RS Best.-Nr.:
- 176-4448
- Herst. Teile-Nr.:
- CRGP2010F2K2
- Marke:
- TE Connectivity
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
Mengenrabatt sichern
1000 weitere Einheiten hinzufügen, um CHF 50.00 zu sparen
Mengenpreis-Optionen anzeigenZwischensumme (1 Rolle mit 500 Stück)*
CHF 60.50
Auf Lager
- Zusätzlich 3'000 Einheit(en) mit Versand ab 13. November 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück | Pro Stück | Pro Rolle* | Ihre Ersparnis |
|---|---|---|---|
| 500 - 500 | CHF 0.121 | CHF 62.12 | - |
| 1000 - 1500 | CHF 0.071 | CHF 37.37 | CHF 50.00 |
| 2000 - 3500 | CHF 0.061 | CHF 31.31 | CHF 120.00 |
| 4000 + | CHF 0.061 | CHF 27.78 | CHF 240.00 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 176-4448
- Herst. Teile-Nr.:
- CRGP2010F2K2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | SMD-Widerstand | |
| Widerstand | 2.2kΩ | |
| Widerstandstyp | Universal | |
| Technologie | Dickschicht | |
| Gehäusegröße | 2010 | |
| Toleranz | ±1 % | |
| Verpackungsart | Band und Rolle | |
| Nennleistung | 1.25W | |
| Spannung | 400V | |
| Temperaturkoeffizient | -100 ppm/°C, +100 ppm/°C | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Serie | CRGP | |
| Maximale Betriebstemperatur | 155°C | |
| Höhe | 550μm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Breite | 2.6mm | |
| Länge | 3.1mm | |
| Anschlussart | Lot | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ SMD-Widerstand | ||
Widerstand 2.2kΩ | ||
Widerstandstyp Universal | ||
Technologie Dickschicht | ||
Gehäusegröße 2010 | ||
Toleranz ±1 % | ||
Verpackungsart Band und Rolle | ||
Nennleistung 1.25W | ||
Spannung 400V | ||
Temperaturkoeffizient -100 ppm/°C, +100 ppm/°C | ||
Automobilstandard Nein | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Serie CRGP | ||
Maximale Betriebstemperatur 155°C | ||
Höhe 550μm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Breite 2.6mm | ||
Länge 3.1mm | ||
Anschlussart Lot | ||
TE Connectivity freut sich, diesen SMD Pulse Dickschicht-Chip-Widerstand vorzustellen, der für die automatische Bestückung in Massenprozessen und für die meisten Anwendungen geeignet ist. Erhältlich in fünf verschiedenen Verpackungen und geliefert auf Band und Rolle für automatische Einlegevorgänge
Geringe Größe und geringes GewichtGeeignet für Schwalllöten und AufschmelzlötenLieferung auf BandImpulsrate7 verschiedene PackungsgrößenAnschlussklemmenoberfläche mattes Sn über Ni
Verwandte Links
- TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 2.2 kΩ ±1 % / 1.25 W -100 ppm/°C, +100 ppm/°C, 2010 Gehäuse
- TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 10 Ω ±1 % / 1.25 W -100 ppm/°C, +100 ppm/°C, 2010 Gehäuse
- TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 39 Ω ±1 % / 1.25 W -100 ppm/°C, +100 ppm/°C, 2010 Gehäuse
- TE Connectivity CRGP Dickschicht 330 kΩ ±1 % / 1.25 W ±100 ppm/°C, 2010 Gehäuse
- TE Connectivity CRGP Dickschicht 15 Ω ±1 % / 1.25 W ±100 ppm/°C, 2010 Gehäuse
- TE Connectivity CRGP Dickschicht 220 kΩ ±1 % / 1.25 W ±100 ppm/°C, 2010 Gehäuse
- TE Connectivity CRGP Dickschicht 18 Ω ±1 % / 1.25 W ±100 ppm/°C, 2010 Gehäuse
- TE Connectivity CRGP Dickschicht 47 Ω ±1 % / 1.25 W ±100 ppm/°C, 2010 Gehäuse
