Ultrapräziser SMD-Chip-Widerstand Z Foil Wraparound der Serie VSMP
Die ultrapräzisen SMD-Chip-Widerstände Z Foil zur Oberflächenmontage bieten nachweisliche Zuverlässigkeit und ausgezeichnete Stabilität unter verschiedenen Umweltbedingungen. Die vollen Wraparound-Abschlüsse des VSMP stellen die sichere Handhabung bei der Herstellung sicher und gewährleisten Stabilität während wiederholten thermischen Zyklen. Anwendungen für den VSMP-Widerstand: Automatische Messeinrichtungen (ATE), Präzisionsinstrumentierung, Labor-, Industrie- und Medizin-Einrichtungen, Audio-, EB-Anwendungen, Militär- und Raumfahrt, Luftfahrt, Bohrloch-Instrumentierung, Kommunikation
