Vishay RCP Dickschicht SMD-Widerstand 25 Ω ±2 % / 1.5 W -100 ppm/°C, +100 ppm/°C, 0603 Gehäuse
- RS Best.-Nr.:
- 880-2163
- Herst. Teile-Nr.:
- RCP0603W25R0GEB
- Marke:
- Vishay
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- Herst. Teile-Nr.:
- RCP0603W25R0GEB
- Marke:
- Vishay
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Vishay | |
| Widerstand | 25Ω | |
| Produkt Typ | SMD-Widerstand | |
| Technologie | Dickschicht | |
| Widerstandstyp | Anti-Sulfatierung, Stromerkennung, Präzision | |
| Gehäusegröße | 0603 | |
| Verpackungsart | Band und Rolle | |
| Toleranz | ±2 % | |
| Nennleistung | 1.5W | |
| Spannung | 75V | |
| Temperaturkoeffizient | -100 ppm/°C, +100 ppm/°C | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Pinanzahl | 2 | |
| Serie | RCP | |
| Maximale Betriebstemperatur | 155°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Anschlussart | Lot | |
| Höhe | 0.46mm | |
| Länge | 1.6mm | |
| Breite | 0.81mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Vishay | ||
Widerstand 25Ω | ||
Produkt Typ SMD-Widerstand | ||
Technologie Dickschicht | ||
Widerstandstyp Anti-Sulfatierung, Stromerkennung, Präzision | ||
Gehäusegröße 0603 | ||
Verpackungsart Band und Rolle | ||
Toleranz ±2 % | ||
Nennleistung 1.5W | ||
Spannung 75V | ||
Temperaturkoeffizient -100 ppm/°C, +100 ppm/°C | ||
Automobilstandard Nein | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Pinanzahl 2 | ||
Serie RCP | ||
Maximale Betriebstemperatur 155°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Anschlussart Lot | ||
Höhe 0.46mm | ||
Länge 1.6mm | ||
Breite 0.81mm | ||
- Ursprungsland:
- IL
Widerstand Format 0603, Serie RCP
Die Dickschicht-Widerstände der Serie RCP von Vishay verfügen über ein stabiles dickes Widerstandselement auf einem Aluminiumnitrid (AIN) -Substrat mit einer Epoxidharz-Kapselung. Die Dickschicht-Widerstände der Serie RCP bieten eine besonders hohe Wärmeleitfähigkeit mit kleinen Gehäuseabmessungen und haben einen Betriebstemperaturbereich von –55 °C bis +155 °C. Diese Dickschicht-Widerstände sind optimiert für hohe Leistung in Luftfahrt-, Militär-, Industrie- und Telekommunikationssystemen.
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