TE Connectivity AMPMODU Buchse Steckverbindergehäuse 2.54 mm, 100-polig / 2-reihig Gerade, Kabel für Mittellinie, Mod
- RS Best.-Nr.:
- 164-1673
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-919
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-925370-0
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Produkt Typ | Steckverbindergehäuse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Montageart | Kabel | |
| Zur Verwendung mit | Mittellinie, Mod IV, Steckverbinder | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Breite | 5.5mm | |
| Länge | 254mm | |
| Serie | AMPMODU | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Produkt Typ Steckverbindergehäuse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Montageart Kabel | ||
Zur Verwendung mit Mittellinie, Mod IV, Steckverbinder | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Breite 5.5mm | ||
Länge 254mm | ||
Serie AMPMODU | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
- Ursprungsland:
- DE
AMPMODU IV-Crimp-Steckdosengehäuse von TE Connectivity, 2,54 mm
Die Kabelmontage AMPMODU IV Crimp-Buchsenkontaktgehäuse, 2,54 mm, mit einer einreihigen einfachen oder zweireihige Kontaktkonfiguration, passend für AMPMODU MOD II Leiterplattenmontage, 0,25 Zoll. Diese AMPMODU IV Crimp-Buchsenkontaktgehäuse verfügen über eine Ausrichtung, um genaue Verbindungen sicherzustellen, und es sind auch Varianten mit einer Verbindungshalterungs-Sperrfunktion verfügbar (x-925369-x und x-925370-8). Die Gehäuse dieser AMPMODU IV Crimp-Buchsenleistengehäuse, 2,54 mm, bestehen aus grünem Thermoplast. Kontakte müssen separat bestellt werden (siehe Best.-Nr. 233-1889 (typisch)).
TE Connectivity Serie AMPMODU™ IV, 2,54 – Typ 3 (mit ummantelten Stiftleisten, für Oberflächenmontage geeignet)
Ein Kabel-Platine-Verbindungssystem, das die Möglichkeit der Oberflächenmontage mit ummantelten Stiftleisten für Leiterplattenmontage bietet
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