STMicroelectronics Wireless-System-on-Chip (SOC), Oberfläche, Bluetooth, CMOS, VFQFPN, 68-Pin

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Alle System-On-Chip anzeigen
Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Stück)*

CHF.6.93

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 12. Oktober 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
1 - 4CHF.6.93
5 - 9CHF.6.51
10 - 24CHF.6.17
25 - 49CHF.5.82
50 +CHF.5.54

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
192-3965
Herst. Teile-Nr.:
STM32WB55RGV6
Marke:
STMicroelectronics
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

STMicroelectronics

Produkt Typ

Wireless-System-on-Chip (SOC)

Verarbeitungseinheit

Bluetooth

Technologie

CMOS

Montageart

Oberfläche

Gehäusegröße

VFQFPN

Pinanzahl

68

Taktfrequenz

64MHz

Schnittstellentyp

SPI

Programmspeicherkapazität

512kB

Programmspeicher-Typ

Flash

Minimale Versorgungsspannung

1.71V

Maximale Versorgungsspannung

3.6V

Anzahl der Ein/Ausgänge

72

Betriebstemperatur min.

-40°C

Daten-RAM-Typ

SRAM

Daten-RAM-Größe

256kB

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Serie

STM32WB

Länge

8.15mm

Normen/Zulassungen

No

Breite

8.15 mm

Höhe

0.95mm

Automobilstandard

Nein

Ursprungsland:
PH
Drahtlose und extrem energiesparende Geräte verfügen über ein leistungsstarkes und extrem energiesparendes Radio. Sie enthalten einen dedizierten Arm ® Cortex ® -M0+ für die Durchführung des gesamten Echtzeit-Low-Layer-Betriebs.

Entwickelt für extrem niedrige Leistung und basiert auf dem leistungsstarken Arm ® Cortex ® -M4 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 64 MHz arbeitet. Der Cortex ®-M4-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU) mit einfacher Präzision, die alle Arm ® -Datenverarbeitungsanweisungen und -datentypen mit einfacher Präzision unterstützt. Es implementiert außerdem einen vollständigen Satz von DSP-Anweisungen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.

Die verbesserte Kommunikation zwischen den Prozessoren wird vom IPCC mit sechs bidirektionalen Kanälen bereitgestellt. Das HSEM bietet Hardware-Semaphoren, die zur gemeinsamen Nutzung gemeinsamer Ressourcen zwischen den beiden Prozessoren verwendet werden.

Hochgeschwindigkeitsspeicher (Flash-Speicher bis zu 1 MByte, bis zu 256 KByte SRAM), eine Quad-SPI-Flash-Speicherschnittstelle (auf allen Gehäusen erhältlich) und eine umfangreiche Auswahl an erweiterten E/As und Peripheriegeräten.

Verwandte Links

Recently viewed