STMicroelectronics Wireless-System-on-Chip (SOC), SMD, Bluetooth, VFQFPN, 68-Pin
- RS Stock No.:
- 192-3965P
- Mfr. Part No.:
- STM32WB55RGV6
- Brand:
- STMicroelectronics
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|---|---|
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- 192-3965P
- Mfr. Part No.:
- STM32WB55RGV6
- Brand:
- STMicroelectronics
Specifications
Technical Reference
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Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Prozessoreinheit | Bluetooth | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Gehäusegröße | VFQFPN | |
| Pinanzahl | 68 | |
| Abmessungen | 8.15 x 8.15 x 0.95mm | |
| Höhe | 0.95mm | |
| Länge | 8.15mm | |
| Arbeitsspannnung max. | 3,6 V | |
| Betriebstemperatur max. | +85 °C | |
| Arbeitsspannnung min. | 1,71 V | |
| Betriebstemperatur min. | –40 °C | |
| Breite | 8.15mm | |
| Select all | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Prozessoreinheit Bluetooth | ||
Montage-Typ SMD | ||
Gehäusegröße VFQFPN | ||
Pinanzahl 68 | ||
Abmessungen 8.15 x 8.15 x 0.95mm | ||
Höhe 0.95mm | ||
Länge 8.15mm | ||
Arbeitsspannnung max. 3,6 V | ||
Betriebstemperatur max. +85 °C | ||
Arbeitsspannnung min. 1,71 V | ||
Betriebstemperatur min. –40 °C | ||
Breite 8.15mm | ||
- COO (Country of Origin):
- PH
Drahtlose und extrem energiesparende Geräte verfügen über ein leistungsstarkes und extrem energiesparendes Radio. Sie enthalten einen dedizierten Arm ® Cortex ® -M0+ für die Durchführung des gesamten Echtzeit-Low-Layer-Betriebs.
Entwickelt für extrem niedrige Leistung und basiert auf dem leistungsstarken Arm ® Cortex ® -M4 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 64 MHz arbeitet. Der Cortex ®-M4-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU) mit einfacher Präzision, die alle Arm ® -Datenverarbeitungsanweisungen und -datentypen mit einfacher Präzision unterstützt. Es implementiert außerdem einen vollständigen Satz von DSP-Anweisungen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.
Die verbesserte Kommunikation zwischen den Prozessoren wird vom IPCC mit sechs bidirektionalen Kanälen bereitgestellt. Das HSEM bietet Hardware-Semaphoren, die zur gemeinsamen Nutzung gemeinsamer Ressourcen zwischen den beiden Prozessoren verwendet werden.
Hochgeschwindigkeitsspeicher (Flash-Speicher bis zu 1 MByte, bis zu 256 KByte SRAM), eine Quad-SPI-Flash-Speicherschnittstelle (auf allen Gehäusen erhältlich) und eine umfangreiche Auswahl an erweiterten E/As und Peripheriegeräten.
Entwickelt für extrem niedrige Leistung und basiert auf dem leistungsstarken Arm ® Cortex ® -M4 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 64 MHz arbeitet. Der Cortex ®-M4-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU) mit einfacher Präzision, die alle Arm ® -Datenverarbeitungsanweisungen und -datentypen mit einfacher Präzision unterstützt. Es implementiert außerdem einen vollständigen Satz von DSP-Anweisungen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.
Die verbesserte Kommunikation zwischen den Prozessoren wird vom IPCC mit sechs bidirektionalen Kanälen bereitgestellt. Das HSEM bietet Hardware-Semaphoren, die zur gemeinsamen Nutzung gemeinsamer Ressourcen zwischen den beiden Prozessoren verwendet werden.
Hochgeschwindigkeitsspeicher (Flash-Speicher bis zu 1 MByte, bis zu 256 KByte SRAM), eine Quad-SPI-Flash-Speicherschnittstelle (auf allen Gehäusen erhältlich) und eine umfangreiche Auswahl an erweiterten E/As und Peripheriegeräten.
