TE Connectivity, gewinkelt USB-Steckverbinder Buchse USB-Typ B 1, Platine USB 2.0 IPX4

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RS Best.-Nr.:
467-120
Distrelec-Artikelnummer:
304-51-771
Herst. Teile-Nr.:
2173157-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

USB-Steckverbinder

Montageart

Platine

USB Typ

USB-Typ B

USB Spezifikation

USB 2.0

Stromstärke

1.8A

Steckverbinder Gender

Buchse

Montageausrichtung

gewinkelt

IP-Schutzart

IPX4

Anzahl der Anschlüsse

1

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

30°C

Kontaktmaterial

Gold

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, 2016, USB 2.0, UL 94V-0, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Ursprungsland:
CN
Der Micro-USB-Steckverbinder von TE Connectivity ist der Inbegriff von Präzisionstechnik und innovativem Design und bietet eine robuste und effiziente Lösung für verschiedene Anwendungen. Mit seinem rechtwinkligen Profil und der Möglichkeit der Oberflächenmontage ist dieses Bauteil speziell für die nahtlose Integration in platzbeschränkte Umgebungen geeignet. Die Einstufung nach IPX4 gewährleistet Spritzwasserschutz, während die integrierte Verriegelungsfunktion für zuverlässige Verbindungen sorgt. Dieser vielseitig einsetzbare Steckverbinder ist ideal für Projekte, die eine zuverlässige Schnittstelle zwischen Kabeln und Leiterplatten erfordern, um eine kontinuierliche Daten- und Stromübertragung zu ermöglichen. Seine wartungsarmen Eigenschaften machen es zu einer unverzichtbaren Wahl für Hersteller, die bei ihren Geräten auf Langlebigkeit und Leistung Wert legen.

Maßgeschneidert für Umgebungen, in denen der Platz knapp ist

Bietet zuverlässige Leistung in feuchtigkeitsanfälligen Umgebungen

Erleichtert die Integration in verschiedene Schaltungsdesigns

Entwickelt, um umfangreichen Steckzyklen standzuhalten und die Lebensdauer zu verlängern

Halogenarmes Material für verbesserte Umweltsicherheit

Optimiert für Hochleistungsanwendungen ohne Kompromisse bei der Größe

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