Lotus Microsystems LTG Thermal Jumper, 150 W/mK, Stärke 300 μm 600 μm 300μm Silikon
- RS Best.-Nr.:
- 881-148
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG020130CT
- Marke:
- Lotus Microsystems
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- RS Best.-Nr.:
- 881-148
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG020130CT
- Marke:
- Lotus Microsystems
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Thermal Jumper | |
| Dicke | 300μm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Handelsname | LTG | |
| Leitfähiges Material | Silikon | |
| Breite | 300μm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Länge | 600μm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Serie | LTG | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Thermal Jumper | ||
Dicke 300μm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Handelsname LTG | ||
Leitfähiges Material Silikon | ||
Breite 300μm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Länge 600μm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Serie LTG | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der elektrisch isolierte SMT-Thermo-Jumper von Lotus Microsystems wurde entwickelt, um die Wärmeverteilung von heißen elektronischen Komponenten effektiv zu verwalten und eine effiziente thermische Leistung in verschiedenen Anwendungen zu gewährleisten.
Hohe Wärmeleitfähigkeit verbessert die Wärmeableitung
Silizium-Substrat bietet ausgezeichnete thermomechanische Eigenschaften
Entwickelt für hochpräzise Gehäusegrößen
RoHS-konform für umweltfreundlichen Einsatz
Mehrere Standard-EIA-Größen für Kompatibilität verfügbar