Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.8 mm 1.6 mm 0.8mm Kupfer
- RS Best.-Nr.:
- 881-151P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG060380ST
- Marke:
- Lotus Microsystems
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 881-151P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG060380ST
- Marke:
- Lotus Microsystems
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.8mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Selbstklebend | Nein | |
| Handelsname | LTG | |
| Leitfähiges Material | Kupfer | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Breite | 0.8mm | |
| Länge | 1.6mm | |
| Farbe | Grau | |
| Serie | LTG | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.8mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Selbstklebend Nein | ||
Handelsname LTG | ||
Leitfähiges Material Kupfer | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Breite 0.8mm | ||
Länge 1.6mm | ||
Farbe Grau | ||
Serie LTG | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der Thermo-Jumper von Lotus Microsystems bietet eine leistungsstarke, wärmeleitende Plattform, die die Wärmeableitung elektronischer Komponenten effektiv verbessert und Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Anwendungen gewährleistet.
Hohe Wärmeleitfähigkeit erleichtert ein hervorragendes Wärmemanagement
Elektrisch isoliertes Design gewährleistet sicheren Betrieb ohne elektrische Störungen
Die kompakte Gehäusegröße ermöglicht die Integration in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot
Erfüllt RoHS-Konformität für umweltbewusste Nutzung