Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.8 mm 1.6 mm 0.8mm Kupfer
- RS Best.-Nr.:
- 881-151P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG060380ST
- Marke:
- Lotus Microsystems
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- LTG060380ST
- Marke:
- Lotus Microsystems
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.8mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Selbstklebend | Nein | |
| Handelsname | Lotus Microsystems LTG | |
| Leitfähiges Material | Kupfer | |
| Länge | 1.6mm | |
| Breite | 0.8mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Farbe | Grau | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Serie | LTG | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.8mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Selbstklebend Nein | ||
Handelsname Lotus Microsystems LTG | ||
Leitfähiges Material Kupfer | ||
Länge 1.6mm | ||
Breite 0.8mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Farbe Grau | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Serie LTG | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der Thermo-Jumper von Lotus Microsystems bietet eine leistungsstarke, wärmeleitende Plattform, die die Wärmeableitung elektronischer Komponenten effektiv verbessert und Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Anwendungen gewährleistet.
Hohe Wärmeleitfähigkeit erleichtert ein hervorragendes Wärmemanagement
Elektrisch isoliertes Design gewährleistet sicheren Betrieb ohne elektrische Störungen
Die kompakte Gehäusegröße ermöglicht die Integration in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot
Erfüllt RoHS-Konformität für umweltbewusste Nutzung