Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.7 mm 1.6 mm 0.8mm Kupfer
- RS Best.-Nr.:
- 881-152P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG060370CT
- Marke:
- Lotus Microsystems
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 881-152P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG060370CT
- Marke:
- Lotus Microsystems
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.7mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Selbstklebend | Nein | |
| Handelsname | LTG | |
| Leitfähiges Material | Kupfer | |
| Länge | 1.6mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Breite | 0.8mm | |
| Farbe | Grau | |
| Serie | LTG | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.7mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Selbstklebend Nein | ||
Handelsname LTG | ||
Leitfähiges Material Kupfer | ||
Länge 1.6mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Breite 0.8mm | ||
Farbe Grau | ||
Serie LTG | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der elektrisch isolierte SMT-Thermo-Jumper von Lotus Microsystems wurde entwickelt, um das Wärmemanagement in elektronischen Geräten zu verbessern, indem er die Wärme effizient von kritischen Komponenten wegleitet.
Hohe Wärmeleitfähigkeit gewährleistet effektive Wärmeableitung
Hoher Isolationswiderstand verhindert elektrische Verbindungen
Entwickelt für präzise Gehäusegrößen für verschiedene Anwendungen
Niedriger Koeffizient der thermischen Ausdehnung fördert die Zuverlässigkeit