Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.7 mm 2 mm 1.2mm Kupfer
- RS Best.-Nr.:
- 881-153P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG080570CT
- Marke:
- Lotus Microsystems
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 881-153P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG080570CT
- Marke:
- Lotus Microsystems
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.7mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Selbstklebend | Nein | |
| Handelsname | LTG | |
| Leitfähiges Material | Kupfer | |
| Länge | 2mm | |
| Breite | 1.2mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Farbe | Grau | |
| Serie | LTG | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.7mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Selbstklebend Nein | ||
Handelsname LTG | ||
Leitfähiges Material Kupfer | ||
Länge 2mm | ||
Breite 1.2mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Farbe Grau | ||
Serie LTG | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der Thermo-Jumper von Lotus Microsystems ist eine Lösung auf Siliziumbasis, die zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit in elektronischen Anwendungen entwickelt wurde. Seine Hauptfunktion besteht darin, Wärme von kritischen Komponenten in kühleren Bereichen ohne elektrischen Anschluss zu leiten.
Hohe Wärmeleitfähigkeit verbessert das Wärmemanagement
Silizium-Substrat bietet eine kostengünstige Alternative zu Keramik
Ausgezeichnete thermomechanische Eigenschaften verbessern die Zuverlässigkeit der Schaltung
RoHS-konformes Design erfüllt Umweltstandards