Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.7 mm Kupfer
- RS Best.-Nr.:
- 881-154P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG120670CT
- Marke:
- Lotus Microsystems
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- LTG120670CT
- Marke:
- Lotus Microsystems
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.7mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Selbstklebend | Nein | |
| Handelsname | LTG | |
| Leitfähiges Material | Kupfer | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Farbe | Grau | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Serie | LTG | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.7mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Selbstklebend Nein | ||
Handelsname LTG | ||
Leitfähiges Material Kupfer | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Farbe Grau | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Serie LTG | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der thermisch isolierte Jumper von Lotus Microsystems wurde entwickelt, um die Wärmeableitung von heißen elektronischen Komponenten effizient zu verwalten und eine zuverlässige thermische Leistung für empfindliche Anwendungen zu gewährleisten.
Hohe Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement
Elektrisch isoliertes Design verhindert unerwünschten Stromfluss
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient erhöht die Haltbarkeit
Erhältlich in EIA-Standardgrößen für vielseitige Integration