Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.7 mm Kupfer
- RS Best.-Nr.:
- 881-154P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG120670CT
- Marke:
- Lotus Microsystems
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 881-154P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG120670CT
- Marke:
- Lotus Microsystems
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.7mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Selbstklebend | Nein | |
| Handelsname | LTG | |
| Leitfähiges Material | Kupfer | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Farbe | Grau | |
| Serie | LTG | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.7mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Selbstklebend Nein | ||
Handelsname LTG | ||
Leitfähiges Material Kupfer | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Farbe Grau | ||
Serie LTG | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der thermisch isolierte Jumper von Lotus Microsystems wurde entwickelt, um die Wärmeableitung von heißen elektronischen Komponenten effizient zu verwalten und eine zuverlässige thermische Leistung für empfindliche Anwendungen zu gewährleisten.
Hohe Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement
Elektrisch isoliertes Design verhindert unerwünschten Stromfluss
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient erhöht die Haltbarkeit
Erhältlich in EIA-Standardgrößen für vielseitige Integration