Bergquist CPU PAD Thermische Schnittstelle, 0.6 W/mK Selbstklebend, Stärke 130 μm 35 mm 35mm Acrylat

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RS Best.-Nr.:
177-7723
Herst. Teile-Nr.:
CPU PAD 35X35
Marke:
Bergquist
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Marke

Bergquist

Produkt Typ

Thermische Schnittstelle

Dicke

130μm

Wärmeleitfähigkeit

0.6W/mK

Selbstklebend

Ja

Handelsname

CPU PAD

Leitfähiges Material

Acrylat

Länge

35mm

Breite

35mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Farbe

Hellbraun

Betriebstemperatur min.

50°C

Serie

CPU PAD

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Ursprungsland:
US

CPU-Pad-Isolatoren für PGA


Elektrische Isolatoren und Wärmeleiter.

Entwickelt für die Befestigung von PGA-Kühler an Mikroprozessoren.

Das CPU-Pad ist beidseitig selbstklebend.

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