Wurth Elektronik WE-TGF Wärmeleitpad, 2 W/mK, Stärke 5 mm 400 mm 200mm Keramikgefüllter Silikonkautschuk

Dieses Thermopad bietet eine konforme Schnittstelle für die Wärmeübertragung zwischen unebenen Oberflächen in elektronischen Baugruppen. Es handelt sich um ein hellblaues, weiches, keramisch gefülltes Silikonkautschukmaterial, das Lücken überbrückt und den Wärmekontakt in Geräten verbessert, die über einen breiten Temperaturbereich arbeiten. Das Pad wird in einem großen Blattformat geliefert, um Anwendungen auf Schalttafelebene oder maßgeschneiderte Anwendungen zu ermöglichen.

• Die Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK verbessert die Effizienz der Wärmeübertragung
• Die Härte von 20 Shore C ermöglicht einen konformen Kontakt unter niedrigem Druck
• Der Betriebsbereich von -50 bis 180 °C sorgt für eine hohe Temperaturbeständigkeit
• Keramikgefüllter Silikonkautschuk hält die elektrische Isolierung und den thermischen Weg aufrecht
• REACH- und RoHS-Zulassungen unterstützen die Zulassung nach den Materialvorschriften

• Geeignet zum Füllen von Lücken zwischen Kühlkörpern und Komponenten
• Ideal für das Wärmemanagement in Leistungselektronikmodulen
• Wird mit Gehäuseplatten verwendet, die eine große Lückenabdeckung erfordern
• Kann für Prototypenplatinen verwendet werden, die maßgeschneiderte Pads benötigen

Das Produkt wird als 200 x 400 mm Blatt geliefert, was eine maßgeschneiderte Beschichtung für maßgeschneiderte Baugruppen ermöglicht.

Die hellblaue Farbe sorgt für einen visuellen Kontrast zur Überprüfung der Platzierung während der manuellen oder automatisierten Montage.

Das Pad weist ein weiches Gefühl auf, das durch eine Härte von 20 Shore C definiert ist und es ihm ermöglicht, unebene Schnittstellen zu komprimieren und zu füllen.

Das Material entspricht den REACH- und RoHS-Anforderungen (2011/65/EU und 2015/863) und berücksichtigt die Beschränkungen von geregelten Stoffen.