Wurth Elektronik WE-TGF Wärmeleitpad, 2 W/mK, Stärke 500 μm 100 mm 100mm Keramikgefüllter Silikonkautschuk

Mengenrabatt verfügbar
Mengenpreis-Optionen anzeigen

Zwischensumme (1 Stück)*

CHF 4.46

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • 31 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.

Stück
Pro Stück
1 - 4CHF 4.46
5 - 9CHF 4.13
10 +CHF 3.70

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
242-0148
Distrelec-Artikelnummer:
302-53-094
Herst. Teile-Nr.:
40112005
Marke:
Wurth Elektronik
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Wurth Elektronik

Produkt Typ

Wärmeleitpad

Dicke

500μm

Wärmeleitfähigkeit

2W/mK

Handelsname

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Härtegrad

45 Shore C

Leitfähiges Material

Keramikgefüllter Silikonkautschuk

Länge

100mm

Breite

100mm

Normen/Zulassungen

RoHS, Halogen Free JEDEC JS709B, Halogen Free IEC 61249-2-21, REACH

Farbe

Hellblau

Serie

WE-TGF

Maximale Betriebstemperatur

180°C

Betriebstemperatur min.

-50°C

Wärmeleitpads der Serie WE-TGF von Würth Elektronik, 2 W/mK Wärmeleitfähigkeit, hellblau – 40112005


Dieses Thermopad bietet eine konforme Schnittstelle zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen unebenen Oberflächen in elektronischen Baugruppen. Er besteht aus einem keramisch gefüllten Silikonelastomer, das so konzipiert ist, dass er sich an Komponenten- und Kühlkörperunregelmäßigkeiten anpasst und gleichzeitig über einen breiten Temperaturbereich hinweg betriebsbereit bleibt. Die moderate Härte des Pads eignet sich für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen mechanischer Unterstützung und thermischem Kontakt erfordern.

Merkmale und Vorteile:


• Die Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK verbessert die Wärmeableitung
• Die Härte von 45 Shore C sorgt für mechanische Stabilität unter Kompression
• Minimale Betriebstemperatur von -50 °C unterstützt Kaltstartumgebungen
• Maximale Betriebstemperatur von 180 °C ermöglicht den Einsatz bei hohen Temperaturen
• RoHS- und REACH-Zulassungen gewährleisten die Konformität mit eingeschränkten Stoffen

Anwendungsbereich


• Geeignet zum Überbrücken von Luftlücken in Leistungsmodulen
• Ideal für den Einsatz im thermischen Management von LED-Arrays
• Verwendung mit dicht verpackter Steuerungselektronik zur Kühlung
• Kann zum Füllen von Lücken in der Automobilelektronik verwendet werden

Welche Materialzusammensetzung sorgt für den Wärmeweg des Pads?


Es besteht aus keramisch gefülltem Silikonkautschuk, der Thermo-Füllstoffe mit einer konformen Polymermatrix kombiniert.

Wie wird die elektrische Isolierung während der Wärmeübertragung behandelt?


Die Füllstoffformulierung sorgt für Wärmeleitfähigkeit, während die Silikonmatrix die dielektrischen Eigenschaften beibehält, die für isolierte Schnittstellen geeignet sind.

Welche Formfaktoren sind für das Prototyping und kleine Konstruktionen verfügbar?


Das Produkt wird in Blättern mit den Maßen 100 x 100 mm geliefert und kann auf die gewünschte Form zugeschnitten werden.

Welche Normen gelten für Halogengehalt und Chemikalienvorschriften?


Das Material entspricht den halogenfreien Spezifikationen gemäß JEDEC JS709B und IEC 61249-2-21 und ist REACH-konform.

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäss der Datenschutzerklärung verarbeitet.