Bergquist TGP 1350 Wärmeleitpad, 1.3 W/mK Selbstklebend, Stärke 0.04 in 16 in 8 in Silikon
- RS Best.-Nr.:
- 282-6730
- Herst. Teile-Nr.:
- GAP PAD TGP 1350, 16in x 8in x 0.04in sh
- Marke:
- Bergquist
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- Herst. Teile-Nr.:
- GAP PAD TGP 1350, 16in x 8in x 0.04in sh
- Marke:
- Bergquist
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Bergquist | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.04in | |
| Wärmeleitfähigkeit | 1.3W/mK | |
| Selbstklebend | Ja | |
| Handelsname | TGP 1350 | |
| Leitfähiges Material | Silikon | |
| Breite | 8 in | |
| Länge | 16in | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | TGP 1350 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Bergquist | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.04in | ||
Wärmeleitfähigkeit 1.3W/mK | ||
Selbstklebend Ja | ||
Handelsname TGP 1350 | ||
Leitfähiges Material Silikon | ||
Breite 8 in | ||
Länge 16in | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie TGP 1350 | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- US
Das hochgradig nachgiebige Gap Pad-Material von Bergquist ist ideal für empfindliche Bauteilanschlüsse. Das Material enthält eine PEN-Folie, die die Nacharbeit erleichtert und die Durchstoßfestigkeit sowie die Handhabungseigenschaften verbessert. Die klebrige Seite besteht darin, dass es eine anpassungsfähige, aber dennoch elastische Beschaffenheit beibehält, die selbst auf Oberflächen mit hoher Rauheit oder unebener Topografie ausgezeichnete Benetzungs- und Benetzungseigenschaften bietet.
PEN-Folienverstärkung ermöglicht einfache Nacharbeit
Durchstoßfestigkeit
Reißfestigkeit
Hohe Anpassungsfähigkeit
Geringe Härte
Geringe Belastung empfindlicher Bauteile
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