Bergquist Hi-Flow 625 Thermische Schnittstelle, 0.88 W/mK, Stärke 0.13 mm 25 mm 19 mm Wärmeleitfähige

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RS Best.-Nr.:
362-9676
Herst. Teile-Nr.:
HF625-0.005-AC-104
Marke:
Bergquist
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Marke

Bergquist

Produkt Typ

Thermische Schnittstelle

Dicke

0.13mm

Wärmeleitfähigkeit

0.88W/mK

Selbstklebend

Nein

Handelsname

HI-FLOW625

Leitfähiges Material

Wärmeleitfähige Phasenwechselverbindung

Länge

25mm

Breite

19 mm

Normen/Zulassungen

ASTM D5470, ASTM D 882A, ASTM D257, ASTM D149, ASTM D 374, ASTM D1876, ASTM D150

Farbe

Grün

Serie

Hi-Flow 625

Betriebstemperatur min.

-30°C

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Ursprungsland:
US

Phasenwechselprodukt HI-FLOW


Der flexible HI-FLOW ersetzt Thermofett. Flexibles Substrat auf Aluminium mit thermischen Leitungseigenschaften, die denen von Wärmeleitpaste entsprechen, ohne seine Nachteile während der Produktion.

Hi-FLOW 625 bietet ausgezeichneten thermischen Kontakt zwischen 2 Oberflächen und Isolierung bis zu 4000 V.

Produkte in Trockenausführung erhältlich (DRY-Anschlussklemmen oder -Anschlussklemmen mit einer Stirnseite, beschichtet mit thermischem Acrylklebstoff für einfache Positionierung (AC-Anschlussklemmen)

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