Bergquist GP1000SF Thermische Schnittstelle, Blatt, 0.9 W/mK Selbstklebend, Stärke 3.175 mm 200 mm 100 mm Polymer

Gap Pad® 1000SF ist ein thermisch leitfähiges, elektrisch isolierendes, silikonfreies Polymer, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die empfindlich auf Silikon reagieren. Das Material ist ideal für Anwendungen mit hohen Abstandshaltern und Flachheitstoleranzen. Gap Pad® 1000SF ist verstärkt, um die Materialhandhabung zu vereinfachen und um die Haltbarkeit während der Montage zu verbessern. Das Material ist mit Schutzstreifen auf beiden Seiten verfügbar. Die Oberseite ist leicht haftend, um für einfache Handhabung zu sorgen. Typische Anwendungen umfassen digitale Festplattenlaufwerke/CD-ROM, Kfz-Module und Lichtwellenleitermodule.

Wärmeleitvermögen: 0,9 W/mk