Jelt Silikon Wärmeleitpaste Wärmeleitpaste, 0.41 W/mK Rohr, max. 250 °C

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RS Best.-Nr.:
160-9024
Herst. Teile-Nr.:
006018
Marke:
Jelt
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Marke

Jelt

Produkt Typ

Wärmeleitpaste Wärmeleitpaste

Wärmeleitfähigkeit

0.41W/mK

Produktform

Paste

Aufbringungsmethode

Rohr

Normen/Zulassungen

RoHS

Chemische Basiskomponente

Silikon

Betriebstemperatur min.

-50°C

Maximale Betriebstemperatur

250°C

RoHS Status: Ausgenommen

Ursprungsland:
FR

Jelt-Verbund-Silikonpaste


Diese zusammengesetzte Silikonpaste von Jelt ist ein 1-teiliger Silikonkleber auf Öl- und Metalloxidbasis, ideal für die thermische Kopplung von elektrischen und elektronischen Komponenten oder zwischen Oberflächen, bei denen die Wärmeleitfähigkeit oder die Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung sind. Die ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeitseigenschaften sorgen dafür, dass der Klebstoff die Wärmeübertragung zwischen den Komponenten erleichtert und Ausfall und Überhitzung verhindert. Diese Silikonverbindung bietet einen großen Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis +250 °C und bietet einen vielseitigen Klebstoff, der in einer Reihe von Anwendungen eingesetzt werden kann.

Merkmale und Vorteile


• Großer Betriebsbereich von -50 °C bis +250 °C, ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen

• Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit auch bei hohen Temperaturen

• Wärmeleitfähigkeit von 0,41 W / mK

• Schützt die Anschlussklemmen wirksam vor mechanischen und thermischen Stößen sowie Feuchtigkeit

• Perfekt zum Schutz elektrischer Stromkreise

Anwendung


Thermokleber sind eine Art thermisch leitfähiger Klebstoffe zur Sicherung von Kühlkörpern und elektronischen Bauteilen. Thermokleber sind in einer Reihe von Medien wie Wärmeleitpaste, Klebstoff, Klebeband und mehr erhältlich. Sie erzeugen eine starke Verbindung für Kühlkörper oder elektrische Teile, üblicherweise über ein zweiteiliges Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit, das Wärme von einem Gerät abzieht. Thermische Klebstoffe werden in einer Vielzahl von Branchen und Anwendungen eingesetzt, wie z. B.:

• Kühlkörper-Verklebung

• Vergussungs-/Kapselungssensoren

• BGA-Matrizenwärmungsschnittstelle

• Chip-Scale-Gehäuse

• Leistungshalbleiter

Anwendung


Stellen Sie vor dem Auftragen sicher, dass die Oberflächen sauber und frei von Fett, Staub und Verunreinigungen sind. Tragen Sie eine dünne Schicht der Klebstoffpaste auf die zu klebenden Komponenten auf, sodass das Produkt während des Aushärtungsverfahrens unberührt bleibt.

Kann dieser thermische Klebstoff entfernt werden?


Thermische Klebstoffe wie Fett und Pasten können bei Bedarf mit einer Kombination aus einem thermischen Klebstoffentferner (oder stark konzentrierter Reinigungsalkohol) und einem fusselfreien Mikrofasertuch entfernt werden. Bitte beachten Sie, dass beim Entfernen thermischer Verbindungen besondere Vorsicht geboten ist und Schutzkleidung stets getragen werden muss.

Wie hoch ist die maximale Betriebstemperatur?


Die maximale Betriebstemperatur dieses wärmeleitfähigen Dichtmittels beträgt +250 °C.

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