Ezurio WLAN-Modul 3 V WPA3 IEEE 802.11 ac/a/b/g/n
- RS Best.-Nr.:
- 259-5293P
- Herst. Teile-Nr.:
- 453-00072C
- Marke:
- Ezurio
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|---|---|
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- Herst. Teile-Nr.:
- 453-00072C
- Marke:
- Ezurio
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Ezurio | |
| Produkt Typ | WLAN-Modul | |
| Unterstützte Sicherheitsstandards | WPA3 | |
| Ausgangsleistung | 17.5dBm | |
| Frequenz | 1.6GHz | |
| Höhe | 4.6mm | |
| Länge | 47mm | |
| Minimale Versorgungsspannung | 3V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 3V | |
| Breite | 40 mm | |
| Betriebstemperatur min. | -30°C | |
| Unterstützte Protokolle | IEEE 802.11 ac/a/b/g/n | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, J-STD-033 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Ezurio | ||
Produkt Typ WLAN-Modul | ||
Unterstützte Sicherheitsstandards WPA3 | ||
Ausgangsleistung 17.5dBm | ||
Frequenz 1.6GHz | ||
Höhe 4.6mm | ||
Länge 47mm | ||
Minimale Versorgungsspannung 3V | ||
Maximale Versorgungsspannung 3V | ||
Breite 40 mm | ||
Betriebstemperatur min. -30°C | ||
Unterstützte Protokolle IEEE 802.11 ac/a/b/g/n | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS, J-STD-033 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Laird Connectivity Summit SOM 8M plus wird durch den innovativen i.MX 8M plus-Prozessor von NXP und das drahtlose Silizium 88W8997 in Verbindung mit integrierten NXP PMICs (PCA9450CHN und PM823UK), leistungsfähigem LPDDR4-RAM und eMMC 5.1-Speicher betrieben und kombiniert dies mit langfristiger Unterstützung von Summit Yocto Linux, Secure Enklave und Summit Linux FIPS Core Crypto, um eine umfassende Hardware- und Softwarelösung in allen Produkten zu bieten.
Summit SOM 8M Plus
Quad-Core CPU
2 GB LPDDR4
Integrierte Multimedia-Karte, 16 GB
Schneidband