Ätzchemikalien werden während des Leiterplatten-Ätzvorgangs aus verschiedenen Gründen eingesetzt. Die chemische Ätzung ist ein Prozess, der zur Erstellung von Leiterplattenentwürfen verwendet wird.
Beim chemischen Ätzverfahren wird eine Chemikalie eingesetzt, z. B. Eisen (III) Chlorid. Mithilfe eines Ätzstifts können Sie Ihr eigenes Leiterplattendesign auf der Kupferplatine erstellen. Die Platine wird dann in die Ätzchemikalie eingetaucht, um die überschüssige Kupferummantelung von der Platine zu entfernen.