TE Connectivity Z-Pack Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Stecker Hohe Geschwindigkeit, 120-polig, 15-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 472-295
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934271-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 472-295
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934271-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hohe Geschwindigkeit | |
| Gender | Stecker | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Spaltenzahl | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 15 | |
| Gehäuseausrichtung | Vertikal | |
| Raster | 1.9mm | |
| Serie | Z-Pack | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hohe Geschwindigkeit | ||
Gender Stecker | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Spaltenzahl 8 | ||
Anzahl der Reihen 15 | ||
Gehäuseausrichtung Vertikal | ||
Raster 1.9mm | ||
Serie Z-Pack | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der 120-polige High-Speed-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde speziell für die nahtlose Datenübertragung in Hochleistungsanwendungen entwickelt. Diese mit 15 Zeilen und 8 Spalten konzipierte Leiterplattenmontage-Stiftleiste ist vollständig ummantelt und verfügt über eine Mittellinie von 1,9 mm, was zuverlässige Verbindungen auf kleinstem Raum ermöglicht. Seine robuste Bauweise und seine beeindruckenden Spezifikationen gewährleisten eine optimale Signalintegrität und machen ihn zu einer idealen Wahl für traditionelle Backplane-Architekturen. Mit einer Betriebsspannung von 250 VAC und einer Impedanz von 100 Ω ist dieser Steckverbinder für den Einsatz in anspruchsvollen elektrischen Umgebungen ausgelegt, ohne dabei an Leistung einzubüßen. Ob in Telekommunikations-, Computer- oder Industriesystemen, diese Komponente gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen und setzt Maßstäbe in der Steckverbindertechnologie.
Robuste Konstruktion für maximale Haltbarkeit in verschiedenen Umgebungen
Optimiert für Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen, unterstützt Datenraten von bis zu 10 Gb/s
Differenzialimpedanz erhält die Signalintegrität für zuverlässige Leistung
Vertikale PCB-Montage ermöglicht effektives Platzmanagement
Fortschrittliche Ausrichtungsfunktionen gewährleisten sichere Verbindungen während des Betriebs
Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltbewusste Praktiken
Die matte Beschichtung erhöht die Widerstandsfähigkeit gegen Abnutzung und Verschleiß
Einfache Integration in traditionelle Backplane-Architekturen für vielseitige Anwendungen
Konfiguriert mit der Technologie des nachgiebigen Schwanzes für verbesserten Halt bei der Montage
Optimiert für Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen, unterstützt Datenraten von bis zu 10 Gb/s
Differenzialimpedanz erhält die Signalintegrität für zuverlässige Leistung
Vertikale PCB-Montage ermöglicht effektives Platzmanagement
Fortschrittliche Ausrichtungsfunktionen gewährleisten sichere Verbindungen während des Betriebs
Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltbewusste Praktiken
Die matte Beschichtung erhöht die Widerstandsfähigkeit gegen Abnutzung und Verschleiß
Einfache Integration in traditionelle Backplane-Architekturen für vielseitige Anwendungen
Konfiguriert mit der Technologie des nachgiebigen Schwanzes für verbesserten Halt bei der Montage
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