TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder High-Speed, 120-polig Stecker, 15-reihig,

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RS Best.-Nr.:
472-295
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-452
Herst. Teile-Nr.:
1934271-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Stromstärke

0.5A

Anzahl der Kontakte

120

Spaltenzahl

8

Montageausrichtung

Vertikal

Spannung

250 V

Steckverbinder Gender

Stecker

Anzahl der Reihen

15

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Rastermaß

1.9mm

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold, Zinn

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

90°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

2016, UL 94V-0, UL, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, UL E28476, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Der 120-polige High-Speed-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde speziell für die nahtlose Datenübertragung in Hochleistungsanwendungen entwickelt. Diese mit 15 Zeilen und 8 Spalten konzipierte Leiterplattenmontage-Stiftleiste ist vollständig ummantelt und verfügt über eine Mittellinie von 1,9 mm, was zuverlässige Verbindungen auf kleinstem Raum ermöglicht. Seine robuste Bauweise und seine beeindruckenden Spezifikationen gewährleisten eine optimale Signalintegrität und machen ihn zu einer idealen Wahl für traditionelle Backplane-Architekturen. Mit einer Betriebsspannung von 250 VAC und einer Impedanz von 100 Ω ist dieser Steckverbinder für den Einsatz in anspruchsvollen elektrischen Umgebungen ausgelegt, ohne dabei an Leistung einzubüßen. Ob in Telekommunikations-, Computer- oder Industriesystemen, diese Komponente gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen und setzt Maßstäbe in der Steckverbindertechnologie.

Robuste Konstruktion für maximale Haltbarkeit in verschiedenen Umgebungen

Optimiert für Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen, unterstützt Datenraten von bis zu 10 Gb/s

Differenzialimpedanz erhält die Signalintegrität für zuverlässige Leistung

Vertikale PCB-Montage ermöglicht effektives Platzmanagement

Fortschrittliche Ausrichtungsfunktionen gewährleisten sichere Verbindungen während des Betriebs

Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltbewusste Praktiken

Die matte Beschichtung erhöht die Widerstandsfähigkeit gegen Abnutzung und Verschleiß

Einfache Integration in traditionelle Backplane-Architekturen für vielseitige Anwendungen

Konfiguriert mit der Technologie des nachgiebigen Schwanzes für verbesserten Halt bei der Montage

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