TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder High-Speed, 150-polig Stecker/Buchse,

Diese Kategorie anzeigen

Zwischensumme (1 Stange mit 26 Stück)*

CHF.402.266

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 08. Juni 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +CHF.402.27CHF.15.477

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
474-665
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-456
Herst. Teile-Nr.:
1934325-1
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Anzahl der Kontakte

150

Stromstärke

0.5A

Montageausrichtung

Vertikal

Spaltenzahl

10

Steckverbinder Gender

Stecker/Buchse

Spannung

250 V

Anzahl der Reihen

15

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktbeschichtung

Gold, Zinn

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Stecker/Buchse

Maximale Betriebstemperatur

90°C

Normen/Zulassungen

No

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Der 150-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine vielseitige und robuste Lösung, die für moderne Leiterplattenanwendungen entwickelt wurde. Dieser Steckverbinder verfügt über eine 15-reihige und 10-spaltige Konfiguration, die den Platzbedarf optimiert und gleichzeitig eine außergewöhnliche Leistung bietet. Das teilweise abgedeckte vertikale Design verbessert die Ausrichtung beim Zusammenstecken und macht die Installation einfach. Mit einer hohen Datenrate von 10 Gb/s und einer Betriebsspannung von 250 VAC gewährleistet dieser Steckverbinder zuverlässige Signalintegrität und elektrische Stabilität. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -65 bis 90 °C werden auch schwierige Umweltbedingungen bewältigt. Dieser Steckverbinder erfüllt nicht nur strenge Industriestandards, sondern auch wichtige Richtlinien wie EU-RoHS und REACH, wodurch er für umweltbewusste Anwendungen geeignet ist.

Konzipiert für traditionelle Backplane-Architekturen, die zuverlässige Leistung bieten

PCB-Mount-Header-Konfiguration vereinfacht die Integration in Leiterplatten

Verfügt über einen Führungsschlitz für eine präzise Ausrichtung der Steckverbindung

Schwarzes LCP-Gehäusematerial trägt zur Haltbarkeit und Hitzebeständigkeit bei

Entspricht den UL-Normen und gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit

Niedriger Halogengehalt minimiert die Umweltbelastung

Mechanische Befestigungsmerkmale verbessern den Halt der Leiterplatte während des Betriebs

Matte Beschichtung im Bereich der Leiterplattenkontakte verbessert die Qualität der Befestigung

Verwandte Links

Recently viewed