TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder High-Speed, 90-polig Stecker, 12-reihig, Vertikal, Platine 10

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RS Best.-Nr.:
501-296
Herst. Teile-Nr.:
1934341-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Anzahl der Kontakte

90

Stromstärke

0.5A

Montageausrichtung

Vertikal

Spaltenzahl

10

Spannung

250 V

Anzahl der Reihen

12

Steckverbinder Gender

Stecker

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

90°C

Normen/Zulassungen

No

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Der Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Backplanes mit 90 Positionen von TE Connectivity setzt mit seinem innovativen Design neue Maßstäbe in der Konnektivität und gewährleistet außergewöhnliche Leistung in anspruchsvollen Anwendungen. Dieser Steckverbinder wurde für Hochgeschwindigkeits-Backplane-Verbindungen entwickelt und verfügt über eine vertikale Leiterplatten-Stiftleiste mit 9 Reihen und 10 Spalten für eine robuste, platzsparende Lösung. Seine teilweise ummantelte Konstruktion verbessert nicht nur die Signalintegrität, sondern bietet auch zuverlässigen Schutz vor externen Störungen. Der Steckverbinder ist aus einem Flüssigkristallpolymer gefertigt, das den Betrieb in einem breiten Temperaturbereich ermöglicht und gleichzeitig die strengen Industrienormen erfüllt. Dieses Produkt ist der Inbegriff für Hochgeschwindigkeitsverbindungen für verschiedene Schaltungsanwendungen und damit unverzichtbar für moderne elektronische Systeme, die Zuverlässigkeit und Effizienz erfordern.

Liefert überragende Datenraten von bis zu 10 Gb/s

Bietet eine differentielle Impedanz von 100 Ω, ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Erleichtert die Ausrichtung während der Installation durch die Steckung der Führungsnut

Mit matter Oberfläche für verbesserte Kontaktsicherheit

Enthält eine konforme Schwanztechnologie für verbesserte Leiterplatten-Rückhaltung

Nutzt einen Durchsteck-Einpress-Anschluss für sichere Verbindungen

Kompakte Grundfläche, die 90 Positionen in einer dichten Anordnung unterstützt

Kompatibel mit verschiedenen Boardtypen, um Vielseitigkeit zu gewährleisten

Niedriger Halogengehalt unterstreicht Umweltfreundlichkeit und Einhaltung von Vorschriften

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