TE Connectivity Z-Pack Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Stecker Hohe Geschwindigkeit, 90-polig, 12-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 501-296
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934341-1
- Marke:
- TE Connectivity
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|---|---|---|
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- RS Best.-Nr.:
- 501-296
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934341-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hohe Geschwindigkeit | |
| Gender | Stecker | |
| Anzahl der Kontakte | 90 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Gehäuseausrichtung | Vertikal | |
| Raster | 1.9mm | |
| Serie | Z-Pack | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hohe Geschwindigkeit | ||
Gender Stecker | ||
Anzahl der Kontakte 90 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Gehäuseausrichtung Vertikal | ||
Raster 1.9mm | ||
Serie Z-Pack | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Backplanes mit 90 Positionen von TE Connectivity setzt mit seinem innovativen Design neue Maßstäbe in der Konnektivität und gewährleistet außergewöhnliche Leistung in anspruchsvollen Anwendungen. Dieser Steckverbinder wurde für Hochgeschwindigkeits-Backplane-Verbindungen entwickelt und verfügt über eine vertikale Leiterplatten-Stiftleiste mit 9 Reihen und 10 Spalten für eine robuste, platzsparende Lösung. Seine teilweise ummantelte Konstruktion verbessert nicht nur die Signalintegrität, sondern bietet auch zuverlässigen Schutz vor externen Störungen. Der Steckverbinder ist aus einem Flüssigkristallpolymer gefertigt, das den Betrieb in einem breiten Temperaturbereich ermöglicht und gleichzeitig die strengen Industrienormen erfüllt. Dieses Produkt ist der Inbegriff für Hochgeschwindigkeitsverbindungen für verschiedene Schaltungsanwendungen und damit unverzichtbar für moderne elektronische Systeme, die Zuverlässigkeit und Effizienz erfordern.
Liefert überragende Datenraten von bis zu 10 Gb/s
Bietet eine differentielle Impedanz von 100 Ω, ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Erleichtert die Ausrichtung während der Installation durch die Steckung der Führungsnut
Mit matter Oberfläche für verbesserte Kontaktsicherheit
Enthält eine konforme Schwanztechnologie für verbesserte Leiterplatten-Rückhaltung
Nutzt einen Durchsteck-Einpress-Anschluss für sichere Verbindungen
Kompakte Grundfläche, die 90 Positionen in einer dichten Anordnung unterstützt
Kompatibel mit verschiedenen Boardtypen, um Vielseitigkeit zu gewährleisten
Niedriger Halogengehalt unterstreicht Umweltfreundlichkeit und Einhaltung von Vorschriften
Bietet eine differentielle Impedanz von 100 Ω, ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Erleichtert die Ausrichtung während der Installation durch die Steckung der Führungsnut
Mit matter Oberfläche für verbesserte Kontaktsicherheit
Enthält eine konforme Schwanztechnologie für verbesserte Leiterplatten-Rückhaltung
Nutzt einen Durchsteck-Einpress-Anschluss für sichere Verbindungen
Kompakte Grundfläche, die 90 Positionen in einer dichten Anordnung unterstützt
Kompatibel mit verschiedenen Boardtypen, um Vielseitigkeit zu gewährleisten
Niedriger Halogengehalt unterstreicht Umweltfreundlichkeit und Einhaltung von Vorschriften
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