TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder High-Speed, 96-polig Stecker, 9-reihig,

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RS Best.-Nr.:
474-668
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-459
Herst. Teile-Nr.:
1934342-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Produkt Typ

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

96

Stromstärke

0.5A

Montageausrichtung

Vertikal

Spaltenzahl

10

Spannung

250 V

Anzahl der Reihen

9

Steckverbinder Gender

Stecker

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Rastermaß

1.9mm

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold, Zinn

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

90°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

REACH, EU ELV, UL 94V-0, UL E28476, EU RoHS, China RoHS 2, UL

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity stellt die Spitze der Konnektivitätslösungen dar, bei deren Entwicklung Präzision und Langlebigkeit im Vordergrund standen. Mit einer einzigartigen Konfiguration von 90 Positionen in 9 Zeilen und 10 Spalten gewährleistet dieses Bauteil eine optimale Signalintegrität und eignet sich für unterschiedliche Board-to-Board-Anwendungen. Sein vollständig ummanteltes Design erhöht die mechanische Stabilität und verringert das Risiko einer versehentlichen Trennung der Verbindung, wodurch er sich ideal für anspruchsvolle Umgebungen eignet. Mit einer Mittellinie von 1,9 mm maximiert er effizient den Platz, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen. Entwickelt für eine Datenrate von bis zu 10 Gb/s, ermöglicht dieser Steckverbinder eine schnelle Datenübertragung und sorgt so für einen reibungslosen und effizienten Betrieb Ihrer Systeme. Dank fortschrittlicher Materialien und Technik ist dieser Steckverbinder Ihr zuverlässiger Partner für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und gewährleistet Langlebigkeit und gleichbleibende Leistung unter einer Vielzahl von Betriebsbedingungen.

90-Positionen-Layout optimal für Hochgeschwindigkeitsverbindungen ausgelegt

Entwickelt für die traditionelle Backplane-Architektur für Zuverlässigkeit

Matte Oberfläche im Bereich der Leiterplattenkontakte für geringere Reibung

Vertikale Leiterplattenmontage erleichtert die Installation

Langlebiges Gehäusematerial, das auch extremen Temperaturen standhält

Mehrere Paare verbessern die Datenintegrität durch effizienten Abgleich

Plug-and-Play-Design vereinfacht die Montage und Wartung

Niedriger Halogengehalt gewährleistet die Einhaltung internationaler Sicherheitsstandards

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