TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder High-Speed, 96-polig Stecker, 15-reihig,

Zwischensumme (1 Stange mit 32 Stück)*

CHF.601.083

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 25. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +CHF.601.08CHF.18.785

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
472-311
Distrelec-Artikelnummer:
304-63-224
Herst. Teile-Nr.:
1934222-1
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Stromstärke

0.5A

Anzahl der Kontakte

96

Montageausrichtung

gewinkelt

Spaltenzahl

8

Steckverbinder Gender

Stecker

Spannung

250 V

Anzahl der Reihen

15

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Rastermaß

1.9mm

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinn, Gold

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

90°C

Normen/Zulassungen

No

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Der 96-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine von Experten entwickelte Lösung, die für eine nahtlose Integration in Leiterplattenmontageanwendungen konzipiert wurde. Dieser Steckverbinder hat eine rechtwinklige Ausrichtung und ein nicht ummanteltes Design, wodurch er sich ideal für Umgebungen mit hoher Dichte eignet, in denen der Platz begrenzt ist. Er besteht aus hochwertigen Materialien und bietet zuverlässige Leistung für die Signalübertragung bei Datenraten von bis zu 10 Gb/s. Das einzigartige Design des Z-PACK TinMan sorgt für hervorragende Verbindungen bei gleichzeitiger Benutzerfreundlichkeit. Mit 12 Reihen und 8 Spalten unterstützt dieser Steckverbinder eine fortschrittliche Backplane-Architektur, die einen reibungslosen und effizienten Betrieb Ihrer Systeme auch unter anspruchsvollen Bedingungen gewährleistet. Die robuste Bauweise und die Temperaturbeständigkeit garantieren einen langjährigen Einsatz in verschiedenen Anwendungen und erhöhen die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit.

Unterstützt traditionelle Backplane-Architektur für vielseitige Anwendungen

Kompaktes Design für maximale Raumeffizienz

Zweistrahlige Kontaktform für verbesserte Signalintegrität

Bietet differenzielle Impedanz für bessere Leistungsmerkmale

Bietet einen Temperaturbereich von -65 bis 90°C

Die matte Beschichtung erhöht die Haltbarkeit und verringert den Verschleiß

Kompatibel mit einer Vielzahl von anderen Komponenten für eine flexible Integration

Bietet einen Steckertyp zur effizienten Befestigung an der Leiterplatte

Verwendet eine konforme Schwanztechnologie für eine sichere PCB-Montage

Verwandte Links

Recently viewed