TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder High-Speed, 90-polig Stecker, 9-reihig,
- RS Best.-Nr.:
- 472-315
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-49-458
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934339-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1934339-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | High-Speed | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 90 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Spannung | 250 V | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 90°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp High-Speed | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 90 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Spannung 250 V | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 90°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um eine effiziente Datenübertragung in verschiedenen elektronischen Anwendungen zu ermöglichen. Der Steckverbinder verfügt über ein ausgeklügeltes Design mit 90 Positionen, die in 9 Reihen und 10 Spalten angeordnet sind und eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten gewährleisten. Mit seiner teilweise ummantelten, vertikalen PCB-Montage-Header-Konfiguration ist dieser Steckverbinder ideal für Anwendungen, die robuste Leistung und zuverlässige Verbindungen erfordern. Die differenzielle Signalanordnung und die Kompatibilität mit der herkömmlichen Backplane-Architektur erhöhen den Nutzen in Umgebungen mit hoher Packungsdichte und machen ihn zu einer bevorzugten Wahl für Ingenieure, die Wert auf Leistung und Zuverlässigkeit legen. Dieser aus langlebigen Materialien gefertigte Steckverbinder erfüllt nicht nur strenge Industrienormen, sondern eignet sich auch hervorragend für raue Umgebungsbedingungen und bietet eine unübertroffene Vielseitigkeit für eine Reihe anspruchsvoller Anwendungen.
Unterstützt Datenraten von bis zu 10 Gb/s für Hochleistungsanwendungen
Differenzialimpedanzdesign gewährleistet Signalintegrität während der Übertragung
Hergestellt mit Flüssigkristallpolymer für hervorragende thermische Stabilität
Verfügt über eine Führungsnut für präzise Verbindungen
Bietet Durchgangsloch-Einpressanschlüsse für eine sichere Leiterplattenbefestigung
Entwickelt für einen breiten Betriebstemperaturbereich von -65 bis 90 °C
Die nach UL 94V-0 eingestuften Materialien bieten eine ausgezeichnete Entflammbarkeit
Niedriger Halogengehalt für umweltbewusste Projekte
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