TE Connectivity Z-PACK Future Bus+, 2 mm Steckverbindergehäuse Z PACK, 48-polig Buchse, 4-reihig, gewinkelt, Platine 12

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RS Best.-Nr.:
678-964
Herst. Teile-Nr.:
5536507-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

Z PACK

Produkt Typ

Steckverbindergehäuse

Anzahl der Kontakte

48

Stromstärke

1A

Montageausrichtung

gewinkelt

Spaltenzahl

12

Anzahl der Reihen

4

Steckverbinder Gender

Buchse

Rastermaß

2mm

Montageart

Platine

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

RoHS Compliant

Serie

Z-PACK Future Bus+

Ursprungsland:
CN
Der TE Connectivity Backplane-Steckverbinder wurde für Platine-Platine-Steckverbinder-Systeme entwickelt, die eine hohe Signalintegrität und kompakte Formfaktoren erfordern. Dieses Gehäuse unterstützt 48 Positionen, angeordnet in 4 Reihen und 12 Säulen, optimiert für modulare Backplane-Architekturen. Es ist abdichtbar und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen Umweltschutz und langfristige Zuverlässigkeit unerlässlich sind. Das Steckverbindersystem nutzt einen Rasterabstand von 2 mm, der sich an die Standards Futurebus+ und IEC 1076 für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung orientiert.

48-poliges Gehäuse mit 4-reihiger, 12-Säulen-Konfiguration

Versiegelbares Design für verbesserten Umweltschutz

Kompatibel mit Buchsenanschlüssen in Z-PACK Future Bus+-Systemen

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